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1. WO2020002560 - VORRICHTUNG MIT ELEKTRISCHER KONTAKTSTRUKTUR

Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

P a t e n t a n s p r ü c h e

1. Vorrichtung aufweisend :

eine Schichtanordnung, welche eine elektrisch leitende Schicht aufweist; eine Kontaktstruktur, welche ein elektrisch leitendes Material aufweist; wobei die Schichtanordnung eine Vielzahl von Kontaktlöchern aufweist; wobei die Kontaktlöcher mindestens teilweise mit dem elektrisch leitenden Material gefüllt sind, um die elektrisch leitende Schicht elektrisch zu kontaktieren; und

wobei das elektrisch leitende Material in einem der Kontaktlöcher mit dem elektrisch leitenden Material in den übrigen Kontaktlöchern der Vielzahl von Kontaktlöchern elektrisch leitend verbunden ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1,

wobei die Schichtanordnung eine weitere elektrisch leitende Schicht aufweist;

wobei die Schichtanordnung ein Schichtstapel ist und die elektrisch leitende Schicht und die weitere elektrisch leitende Schicht übereinander angeordnet sind;

wobei sich die Kontaktlöcher sich durch die weitere elektrisch leitende Schicht erstrecken; und

wobei die elektrisch leitende Schicht mit der weiteren elektrisch leitenden Schicht durch das elektrisch leitende Material elektrisch leitend verbunden ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2,

wobei die Schichtanordnung eine elektrisch isolierende Schicht aufweist; und

die elektrisch isolierende Schicht zwischen der elektrisch leitenden Schicht und der weiteren elektrisch leitenden Schicht angeordnet ist.

4. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schichtanordnung ein Schichtstapel ist, welcher mindestens drei elektrisch leitende Schichten aufweist, welche übereinander angeordnet sind und welche durch das elektrisch leitende Material in den Kontaktlöchern miteinander elektrisch leitend verbunden sind.

5. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schichtanordnung senkrecht zu einer Schichtebene eine Dicke in einem

Intervall zwischen 5 nm und 2 pm aufweist;

insbesondere wobei die Dicke der Schichtanordnung in einem Intervall zwischen 10 nm und 1 pm liegt, insbesondere in einem Intervall zwischen 80 nm und 500 nm, ferner insbesondere in einem Intervall zwischen 150 nm und 250 nm.

6. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei jede Schicht der Schichtanordnung eine Dicke in einem Intervall zwischen 0,5 nm und 100 nm aufweist, insbesondere zwischen 1 nm und 50 nm, insbesondere zwischen 2 nm und 30 nm.

7. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei die Vielzahl von Kontaktlöchern in der elektrisch leitenden Schicht gebildet ist;

wobei insbesondere:

die elektrisch leitende Schicht einen ersten Bereich aufweist und die Vielzahl von Kontaktlöchern erste Kontaktlöcher umfasst, welche um den ersten Bereich herum angeordnet sind;

die elektrisch leitende Schicht einen zweiten Bereich aufweist, der radial außerhalb der ersten Kontaktlöcher angeordnet ist; und

der erste Bereich mit dem zweiten Bereich elektrisch leitend verbunden ist.

8. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktlöcher der Vielzahl von Kontaktlöchern ein periodisches Muster bilden; insbesondere wobei das periodische Muster ein hexagonales Muster, insbesondere ein hexagonales Punktmuster ist.

9. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei die Vielzahl von Kontaktlöchern mindestens 3 Kontaktlöcher umfasst, insbesondere mindestens 10 Kontaktlöcher, mindestens 20

Kontaktlöcher, mindestens 50 Kontaktlöcher, mindestens 100 Kontaktlöcher, mindestens 500 Kontaktlöcher, mindestens 1000 Kontaktlöcher, mindestens 5000 Kontaktlöcher, mindestens 10000 Kontaktlöcher oder mindestens

100.000 Kontaktlöcher beispielsweise zwischen 3 und 1.000.000

Kontaktlöchern;

und/oder

wobei die Kontaktlöcher einen mittleren Durchmesser D aufweisen und der mittlere Durchmesser D in einem Intervall zwischen 0,1 pm und 100 pm liegt, insbesondere in einem Intervall zwischen lpm und 10 pm.

10. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei die Kontaktlöcher einen mittleren Durchmesser D aufweisen;

wobei ein Abstand X zwischen jeweils zwei benachbarten Löchern in einem Intervall [a*D; b*D] liegt, X e [a*D; b*D];

wobei die Faktoren a und b jeweils in einem Intervall zwischen 0 und 10 liegen; und

wobei a < b ist;

insbesondere wobei a = 0 und b = 4 ist, ferner insbesondere wobei a = 0,1 und b = 2, oder a = 0,2 und b = 1,5, oder a = 0,3 und b = 1,2 ist.

11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Vielzahl von Kontaktlöchern durch Laserbestrahlung erzeugte Kontaktlöcher sind;

insbesondere wobei die Laserbestrahlung eine Interferenzbestrahlung ist, bei welcher mindestens zwei Laserstrahlen interferieren zum Erzeugen einer räumlichen Intensitätsvariation, wobei die Kontaktlöcher in Gebieten konstruktiver Interferenz erzeugte Kontaktlöcher sind.

12. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Vielzahl von Kontaktlöchern eine erste Vielzahl von Kontaktlöchern ist und wobei die Vorrichtung ferner eine zweite Vielzahl von Kontaktlöchern aufweist; insbesondere wobei die erste Vielzahl von Kontaktlöchern über einen ersten Oberflächenabschnitt der Schichtanordnung verteilt angeordnet ist und wobei die zweite Vielzahl von Kontaktlöchern über einen zweiten

Oberflächenabschnitt der Schichtanordnung verteilt angeordnet ist,

insbesondere wobei mindestens einer von dem ersten Oberflächenabschnitt und dem zweiten Oberflächenabschnitt kreisförmig ist.

13. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Oberflächenabschnitt eine Fläche aufweist, die einer Kreisfläche mit einem Durchmesser zwischen 10 pm bis 10 mm entspricht, insbesondere einem Durchmesser zwischen 50 pm und 5 mm, insbesondere zwischen 100 pm und 1 mm, beispielsweise zwischen 10 pm und 500 pm.

14. Vorrichtung nach irgendeinem der Ansprüche 12 oder 13, ferner

aufweisend die Merkmale von Anspruch 11, wobei jede Vielzahl von

Kontaktlöchern durch einen einzigen Laserpuls definiert ist und der

Oberflächenabschnitt einer Projektionsfläche des Laserpulses entspricht.

15. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktstruktur einen externen elektrisch leitenden Kontakt aufweist und wobei das elektrisch leitende Material in den Kontaktlöchern mit dem externen elektrisch leitenden Kontakt elektrisch leitend verbunden ist.

16. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend eine weitere Kontaktstruktur, welche ein weiteres elektrisch leitendes Material aufweist;

wobei die Schichtanordnung eine weitere Vielzahl von Kontaktlöchern aufweist;

wobei die weitere Vielzahl von Kontaktlöchern mindestens teilweise mit dem weiteren elektrisch leitenden Material gefüllt sind, um die elektrisch leitende Schicht elektrisch zu kontaktieren; und

wobei das weitere elektrisch leitende Material in einem der

Kontaktlöcher der weiteren Vielzahl von Kontaktlöchern mit dem elektrisch leitenden Material in den übrigen Kontaktlöchern der weiteren Vielzahl von Kontaktlöchern elektrisch leitend verbunden ist;

insbesondere wobei

die weitere elektrische Kontaktstruktur einen weiteren externen elektrischen Kontakt aufweist und wobei das weitere elektrisch leitende Material mit dem weiteren externen elektrischen Kontakt elektrisch leitend verbunden ist;

und/oder

eine physikalische Eigenschaft der Schichtanordnung durch eine elektrische Potenzialdifferenz zwischen der Kontaktstruktur und der weiteren Kontaktstruktur veränderbar ist.

17. Vorrichtung nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend ein Substrat, auf welchem die Schichtanordnung angeordnet ist, insbesondere wobei das Substrat ein Glassubstrat ist.

18. Zwischenprodukt, welches eine Schichtanordnung mit einer elektrisch leitenden Schicht aufweist,

wobei die Schichtanordnung eine Vielzahl von Kontaktlöchern aufweist; und

wobei die Kontaktlöcher für eine mindestens teilweise Füllung mit einem elektrisch leitenden Material vorgesehen sind, um die elektrisch leitende Schicht elektrisch zu kontaktieren und das elektrisch leitende Material in einem der Kontaktlöcher mit dem elektrisch leitenden Material in den übrigen

Kontaktlöchern der Vielzahl von Kontaktlöchern elektrisch leitend zu

verbinden.

19. Zwischenprodukt nach dem vorhergehenden Anspruch,

wobei die Vielzahl von Kontaktlöchern mindestens 3 Kontaktlöcher umfasst, insbesondere mindestens 10 Kontaktlöcher, mindestens 20

Kontaktlöcher, mindestens 50 Kontaktlöcher, mindestens 100 Kontaktlöcher, mindestens 500 Kontaktlöcher, mindestens 1000 Kontaktlöcher, mindestens 5000 Kontaktlöcher oder mindestens 10000 Kontaktlöcher, beispielsweise zwischen 3 und 1.000.000 Kontaktlöchern;

und/oder

wobei die Vielzahl von Kontaktlöchern in der elektrisch leitenden Schicht gebildet ist.

20. Prozessiersystem zum Prozessieren einer Schichtanordnung zum dadurch Herstellen einer Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17 und/oder zum dadurch Herstellen eines Zwischenproduktes nach einem der Ansprüche 18 bis 19.

21. Verwendung einer Schichtanordnung, welche eine elektrisch leitende Schicht und eine Vielzahl von Kontaktlöchern aufweist, zur Herstellung einer Vorrichtung, bei welcher die Kontaktlöcher mindestens teilweise mit dem elektrisch leitenden Material gefüllt sind, um die elektrisch leitende Schicht elektrisch zu kontaktieren, und wobei das elektrisch leitende Material in einem der Kontaktlöcher mit dem elektrisch leitenden Material in den übrigen

Kontaktlöchern der Vielzahl von Kontaktlöchern elektrisch leitend verbunden ist; insbesondere wobei die Vielzahl von Kontaktlöchern in der elektrisch leitenden Schicht gebildet ist.

22. Verfahren zum elektrischen Kontaktieren einer Schichtanordnung, wobei die Schichtanordnung eine elektrisch leitende Schicht aufweist, das Verfahren aufweisend :

Erzeugen einer Vielzahl von Kontaktlöchern in der Schichtanordnung; mindestens teilweise Füllen der Kontaktlöcher mit einem elektrisch leitenden Material, um die elektrisch leitende Schicht elektrisch zu

kontaktieren;

wobei das elektrisch leitende Material in einem der Kontaktlöcher mit dem elektrisch leitenden Material in den übrigen Kontaktlöchern der Vielzahl von Kontaktlöchern elektrisch leitend verbunden ist.

23. Verfahren gemäß Anspruch 22, wobei das Verfahren zunächst die

Herstellung eines Zwischenproduktes, welches die Schichtanordnung aufweist, umfasst, wobei in der Schichtanordnung, insbesondere in der elektrisch leitenden Schicht der Schichtanordnung, die Vielzahl von Kontaktlöchern erzeugt wird.

24. Verfahren zum Herstellen eines Zwischenproduktes, welches eine

Schichtanordnung aufweist, wobei die Schichtanordnung eine elektrisch leitende Schicht aufweist, das Verfahren aufweisend :

Erzeugen einer Vielzahl von Kontaktlöchern in der Schichtanordnung, insbesondere durch direkte Laserinterferenzstrukturierung.

25. Computerprogrammprodukt mit einem Programmelement, wobei

Computerprogrammprodukt eingerichtet ist um, wenn das Programmelement auf einer Prozessorvorrichtung, insbesondere einer Prozessorvorrichtung eines Prozessiersystems ausgeführt wird, ein Verfahren gemäß irgendeinem der Anspruch 22 bis 24 auszuführen.