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1. (WO2020002560) VORRICHTUNG MIT ELEKTRISCHER KONTAKTSTRUKTUR
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Veröff.-Nr.: WO/2020/002560 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2019/067258
Veröffentlichungsdatum: 02.01.2020 Internationales Anmeldedatum: 27.06.2019
IPC:
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498
Leiter auf isolierenden Substraten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
48
Herstellung oder Behandlung von Teilen, z.B. Gehäusen, vor dem Zusammenbau der Bauelemente unter Verwendung von Verfahren, soweit diese nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326219
Anmelder:
4JET MICROTECH GMBH [DE/DE]; Konrad-Zuse-Straße 1 52477 Alsdorf, DE
Erfinder:
DYCK, Tobias; DE
Vertreter:
WEISS, Manfred; DE
Prioritätsdaten:
20 2018 103 749.829.06.2018DE
Titel (DE) VORRICHTUNG MIT ELEKTRISCHER KONTAKTSTRUKTUR
(EN) DEVICE HAVING ELECTRICAL CONTACT STRUCTURE
(FR) DISPOSITIF AVEC STRUCTURE DE CONTACT ÉLECTRIQUE
Zusammenfassung:
(DE) Eine Vorrichtung weist eine Schichtanordnung und eine Kontaktstruktur auf. Die Schichtanordnung weist eine elektrisch leitende Schicht und eine Vielzahl von Kontaktlöchern auf. Die Kontaktstruktur weist ein elektrisch leitendes Material auf, wobei die Kontaktlöcher mindestens teilweise mit dem elektrisch leitenden Material gefüllt sind, um die elektrisch leitende Schicht elektrisch zu kontaktieren und wobei das elektrisch leitende Material in einem der Kontaktlöcher mit dem elektrisch leitenden Material in den übrigen Kontaktlöchern der Vielzahl von Kontaktlöchern elektrisch leitend verbunden ist.
(EN) The invention relates to a device having a layer assembly and a contact structure. The layer assembly has an electrically conductive layer and a plurality of contact holes. The contact structure has an electrically conductive material. The contact holes are at least partially filled with the electrically conductive material in order to electrically contact the electrically conductive layer. The electrically conductive material in one of the contact holes is electrically connected to the electrically conductive material in the other contact holes of the plurality of contact holes.
(FR) L'invention concerne un dispositif qui possède un arrangement de couches et une structure de contact. L'arrangement de couches possède une couche électriquement conductrice et une pluralité de trous de contact. La structure de contact possède un matériau électriquement conducteur, les trous de contact étant au moins partiellement remplis du matériau électriquement conducteur afin d'entrer en contact électrique avec la couche électriquement conductrice et le matériau électriquement conducteur dans l'un des trous de contact étant relié de manière électriquement conductrice au matériau électriquement conducteur dans les autres trous de contact de la pluralité de trous de contact.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)