(DE) Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung (1) zur Bestimmung und/oder Überwachung zumindest einer Prozessgröße eines Mediums, welche Vorrichtung (1) ein Gehäuseelement (2) und zumindest ein Sensorelement (4) mit einem Temperatursensor (4a) umfasst, wobei zumindest auf einem Teilbereich einer Oberfläche des Gehäuseelements (2) zumindest eine erste Verbindungsschicht (6) aufgebracht wird, wobei zumindest auf einem Teilbereich einer dem Temperatursensor (4a) abgewandten Oberfläche des Sensorelements (4) zumindest eine zweite Verbindungschicht (7) aufgebracht wird, und wobei das Gehäuseelement (2) und das Sensorelement (4) vermittels der zwei Verbindungsschichten (6,7) miteinander verbunden werden, derart dass das Sensorelement (4) an dem Gehäuseelement (2) befestigt wird. Ferner bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine nach einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Vorrichtung (1).
(EN) The invention relates to a method for producing a device (1) for determining and/or monitoring at least one process variable of a medium, which device (1) comprises a housing element (2) and at least one sensor element (4) having a temperature sensor (4a), wherein at least one first connection layer (6) is applied at least to a subregion of a surface of the housing element (2), wherein at least one second connection layer (7) is applied at least to a subregion of a surface of the sensor element (4) facing away from the temperature sensor (4a), and wherein the housing element (2) and the sensor element (4) are connected to each other by means of the two connection layers (6, 7) in such a way that the sensor element (4) is fastened to the housing element (2). The present invention also relates to a device (1) produced by a method according to the invention.
(FR) L’invention concerne un procédé pour la fabrication d’un dispositif (1) pour la détermination et/ou la surveillance d’au moins une variable de processus d’un milieu, lequel dispositif (1) comprend un élément boîtier (2) et au moins un élément capteur (4) comprenant un capteur de température (4a), au moins une première couche de liaison (6) étant appliquée sur au moins une partie d’une surface de l’élément boîtier (2), au moins une deuxième couche de liaison (7) étant appliquée sur au moins une partie d’une surface de l'élément capteur (4) opposée au capteur de température (4a), et l’élément boîtier (2) et l'élément capteur (4) étant liés entre eux au moyen des deux couches de liaison (6, 7) de telle façon que l'élément capteur (4) est fixé à l’élément boîtier (2). La présente invention concerne en outre un dispositif (1) fabriqué selon un procédé selon l’invention.
