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1. (WO2019066924) ANTENNA PACKAGE USING BALL ATTACH ARRAY TO CONNECT ANTENNA AND BASE SUBSTRATES
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Veröff.-Nr.: WO/2019/066924 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/US2017/054395
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 29.09.2017
IPC:
H01Q 9/04 (2006.01) ,H01Q 1/38 (2006.01) ,H01Q 1/22 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
Q
Antennen
9
Elektrisch kurze Antennen, deren Abmessungen nicht größer sind als zweimal die Betriebswellenlänge und die aus leitenden aktiven Strahlungselementen bestehen
04
Resonanzfähige Antennen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
Q
Antennen
1
Einzelheiten von Antennen oder Maßnahmen in Verbindung mit Antennen
36
Aufbau und Form von Strahlungselementen, z.B. Konus, Spirale, Schirm
38
durch eine leitende Schicht auf einem isolierenden Träger gebildet
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
Q
Antennen
1
Einzelheiten von Antennen oder Maßnahmen in Verbindung mit Antennen
12
Träger; Befestigungsvorrichtungen
22
durch bauliche Vereinigung mit einem anderen Gerät oder Gegenstand
Anmelder:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Erfinder:
YAO, Jimin; US
LIFF, Shawna M.; US
LAMBERT, William J.; US
ZHANG, Zhichao; US
SANKMAN, Robert L.; US
CHAVALI, Sri Chaitra J.; US
Vertreter:
BRASK, Justin K.; US
Prioritätsdaten:
Titel (EN) ANTENNA PACKAGE USING BALL ATTACH ARRAY TO CONNECT ANTENNA AND BASE SUBSTRATES
(FR) BOÎTIER D'ANTENNE UTILISANT UN RÉSEAU DE FIXATION À BILLES POUR CONNECTER UNE ANTENNE ET DES SUBSTRATS DE BASE
Zusammenfassung:
(EN) In accordance with disclosed embodiments, there is an antenna package using a ball attach array to connect an antenna and base substrates of the package. One example is an RF RF module package including an RF antenna package having a stack material in between a top and a bottom antenna layer to form multiple antenna plane surfaces, a base package having alternating patterned conductive and dielectric layers to form routing through the base package, and a bond between a bottom surface of the antenna package and to a top surface of the base package.
(FR) Des modes de réalisation de l'invention concernent un boîtier d'antenne utilisant un réseau de fixation à billes pour connecter une antenne et des substrats de base du boîtier. Un exemple est un boîtier de module RF comprenant un boîtier d'antenne RF ayant un matériau d'empilement entre une couche d'antenne supérieure et une couche d'antenne inférieure pour former de multiples surfaces de plan d'antenne, un boîtier de base ayant des couches conductrices et diélectriques à motifs alternés pour former un routage à travers le boîtier de base, et une liaison entre une surface inférieure du boîtier d'antenne et une surface supérieure du boîtier de base.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)