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1. (WO2019066862) MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/066862 Internationale Anmeldenummer PCT/US2017/054058
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 28.09.2017
IPC:
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
367
wobei die Kühlung durch die Form des Bauelements bewirkt wird
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
40
Montage- oder Befestigungsmittel für lösbare Kühl- oder Heizeinrichtungen
Anmelder:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Erfinder:
AHUJA, Sandeep; US
CHANG, Je-young; US
GENG, Phil; US
KOTHARI, Shrenik; US
LOZANO SANCHEZ, Francisco Gabriel; MX
Vertreter:
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
Prioritätsdaten:
Titel (EN) MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE
(FR) DISSIPATEUR DE CHALEUR À PIÈCES MULTIPLES POUR BOÎTIER MULTIPUCE
Zusammenfassung:
(EN) A microelectronic device may include a substrate, a first component, a second component, a slug, a heat spreader, and a heatsink. The substrate may include a plurality of electrically conductive elements. The first component may be coupled to the substrate. The second component may be coupled to the substrate. The slug may be thermally coupled to the second component. The heat spreader may be in contact with the substrate, where the heat spreader may be thermally coupled to the first component. The heatsink may be thermally coupled to the heat spreader and the slug.
(FR) L'invention concerne un dispositif microélectronique pouvant comprendre un substrat, un premier composant, un second composant, un bouchon, un dissipateur de chaleur et un dissipateur thermique. Le substrat peut comprendre une pluralité d'éléments électroconducteurs. Le premier composant peut être couplé au substrat. Le second composant peut être couplé au substrat. Le bouchon peut être couplé thermiquement au second composant. Le dissipateur de chaleur peut être en contact avec le substrat, le dissipateur de chaleur pouvant être couplé thermiquement au premier composant. Le dissipateur thermique peut être couplé thermiquement au dissipateur de chaleur et au bouchon.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)