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1. (WO2019066223) DISPLAY COMPRISING LIGHT-EMITTING CHIPS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
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Veröff.-Nr.: WO/2019/066223 Internationale Anmeldenummer PCT/KR2018/008055
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 17.07.2018
IPC:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/20 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
075
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L33/87
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02
charakterisiert durch den Halbleiterkörper
20
mit besonderer Form, z.B. gewölbte oder angeschrägte Substrate
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
Anmelder:
삼성전자주식회사 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 129, Samsung-ro Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
Erfinder:
장경운 JANG, Kyung Woon; KR
장현태 JANG, Hyun-Tae; KR
문영준 MOON, Youngjun; KR
이창준 LEE, Changjoon; KR
Vertreter:
권혁록 KWON, Hyuk-Rok; KR
이정순 LEE, Jeong-Soon; KR
Prioritätsdaten:
10-2017-012439126.09.2017KR
Titel (EN) DISPLAY COMPRISING LIGHT-EMITTING CHIPS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE COMPRENANT DES PUCES ÉLECTROLUMINESCENTES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 발광 칩들을 포함하는 디스플레이 및 그 제조 방법
Zusammenfassung:
(EN) A display according to one embodiment of the present invention comprises: a light-transmitting first layer and including a plurality of cavities; a plurality of light-emitting diode (LED) chips disposed in the cavities; and a second layer including a circuit electrically connected to the plurality of LED chips. Various other embodiments are also possible.
(FR) Un dispositif d'affichage selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une première couche transmettant la lumière et comprenant une pluralité de cavités ; une pluralité de puces de diode électroluminescente (DEL) disposées dans les cavités ; et une seconde couche comprenant un circuit connecté électriquement à la pluralité de puces de DEL. L'invention concerne également divers autres modes de réalisation.
(KO) 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이는, 다수의 캐비티들(cavities)을 포함하는 광 투과성 제 1 층(layer)과, 상기 캐비티들에 배치되는 다수의 LED(light emitting diodes) 칩들, 및 상기 다수의 LED 칩들과 전기적으로 연결되는 배선(circuit)을 포함하는 제 2 층을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들 또한 가능하다.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Koreanisch (KO)
Anmeldesprache: Koreanisch (KO)