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1. (WO2019065819) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
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Veröff.-Nr.: WO/2019/065819 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/035882
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 27.09.2018
IPC:
C09J 179/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
179
Klebstoffe auf der Basis von makromolekularen Verbindungen, die durch Umsetzungen erhalten wurden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die nur Stickstoff, mit oder ohne Sauerstoff, oder Kohlenstoff enthält, soweit nicht in den Gruppen C09J161/-C09J177/311
04
Polykondensate mit einem Stickstoff enthaltenden heterocyclischen Ring in der Hauptkette; Polyhydrazide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
08
Polyimide; Polyesterimide; Polyamidimide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
73
Makromolekulare Verbindungen, die durch Reaktionen erhalten werden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die Stickstoff und sonst nur noch Sauerstoff und/oder Kohlenstoff enthält, soweit nicht von den Gruppen C08G12/-C08G71/284
06
Polykondensate, die Stickstoff enthaltende heterocyclische Ringe in der Hauptkette des Makromoleküls enthalten; Polyhydrazide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
10
Polyimide; Polyesterimide; Polyamidimide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
11
Merkmale von Klebstoffen soweit nicht in Gruppe C09J9/75
02
Nicht-makromolekulare Zusätze
06
organische Zusätze
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
Anmelder:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
Erfinder:
葉 鎮嘉 YE ChenJia; TW
江原 和也 EBARA Kazuya; JP
進藤 和也 SHINDO Kazuya; JP
Vertreter:
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Prioritätsdaten:
2017-18578827.09.2017JP
Titel (EN) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
(FR) COMPOSITION POUR FORMER UNE COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE, ET COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE
(JA) 仮接着層形成用組成物及び仮接着層
Zusammenfassung:
(EN) A composition for forming a temporary bonding layer, which is used for the purpose of forming a temporary bonding layer that affixes a resin substrate onto a base material, and which contains (A) a polyamic acid of formula (P1), (B) a polyamic acid of formula (P2), (C) a silane coupling agent having an amino group or the like, and (D) a mixed solvent that contains an amide-based solvent or the like. (In formula (P1), X1 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ester bond, or the like; and Y1 represents a divalent aromatic group having an ester bond, or the like.) (In formula (P2), X2 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ether bond, or the like; and Y2 represents a divalent aromatic group having an ether bond, or the like.)
(FR) La présente invention concerne une composition destinée à former une couche de liaison temporaire, qui est utilisée dans le but de former une couche de liaison temporaire qui fixe un substrat de résine sur un matériau de base, et qui contient (A) un acide polyamique de formule (P1), (B) un acide polyamique de formule (P2), (C) un agent de couplage au silane ayant un groupe amino ou similaire, et (D) un solvant mixte qui contient un solvant à base d'amide ou similaire. (Dans la formule (P1), X1 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison ester, ou similaire ; et Y1 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison ester, ou similaire.) (Dans la formule (P2), X2 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison éther, ou similaire ; et Y2 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison éther, ou similaire.)
(JA) 樹脂基板を基体上に固定する仮接着層を形成するための組成物であって、(A)式(P1)のポリアミック酸、(B)式(P2)のポリアミック酸、(C)アミノ基等を有するシランカップリング剤、(D)アミド系溶媒等を含む混合溶媒を含む仮接着層形成用組成物。(X1は、2つのカルボキシ基及びエステル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y1は、エステル結合を有する2価の芳香族基等を表す。) (X2は、2つのカルボキシ基及びエーテル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y2は、エーテル結合を有する2価の芳香族基等を表す。)
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)