Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2019065419) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische DatenEinwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2019/065419 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/034664
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 19.09.2018
IPC:
H04B 1/40 (2015.01) ,H04B 1/00 (2006.01)
H Elektrotechnik
04
Elektrische Nachrichtentechnik
B
Übertragung
1
Einzelheiten von Übertragungssystemen, soweit sie nicht von einer einzigen der Gruppen H04B3/-H04B13/138; Einzelheiten von Übertragungssystemen, die nicht durch das zur Übertragung verwendete Medium gekennzeichnet sind
38
Sendeempfangsgerät, d.h. Anordnungen, in denen Sender und Empfänger eine bauliche Einheit bilden und in denen wenigstens ein Teil zum Senden und zum Empfangen verwendet wird
40
Schaltungen
H Elektrotechnik
04
Elektrische Nachrichtentechnik
B
Übertragung
1
Einzelheiten von Übertragungssystemen, soweit sie nicht von einer einzigen der Gruppen H04B3/-H04B13/138; Einzelheiten von Übertragungssystemen, die nicht durch das zur Übertragung verwendete Medium gekennzeichnet sind
Anmelder:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Erfinder:
浪花 優佑 NANIWA, Yusuke; JP
Vertreter:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
Prioritätsdaten:
2017-19215729.09.2017JP
Titel (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュールおよび通信装置
Zusammenfassung:
(EN) A high-frequency module (10) comprises a substrate (13), a first circuit (11) disposed on the substrate (13) and including an amplifier (A11) for amplifying a signal for diversity, and a second circuit (12) disposed on the substrate and including an amplifier (A21) for amplifying a signal for MIMO. The amplifier (A11) and the amplifier (A21) are formed in an integrated device (IC5) which is a single component, and are arranged in a center portion (C) when the substrate (13) is viewed in a plan view. The first circuit (11) includes an inductor (L17) connected to the amplifier (A11), and the second circuit (12) includes an inductor (L27) connected to the amplifier (A21). The amplifiers (A11, A21) may be disposed at the center portion of a main surface (15) of the substrate (13), and the inductors (L17, L27) may be disposed at the center portion of a main surface (14) of the substrate (13).
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence (10) comprenant un substrat (13), un premier circuit (11) disposé sur le substrat (13) et comprenant un amplificateur (A11) pour amplifier un signal de diversité, et un second circuit (12) disposé sur le substrat et comprenant un amplificateur (A21) pour amplifier un signal pour MIMO. L'amplificateur (A11) et l'amplificateur (A21) sont formés dans un dispositif intégré (IC5) qui est un composant unique, et sont agencés dans une partie centrale (C) lorsque le substrat (13) est visualisé dans une vue en plan. Le premier circuit (11) comprend une inductance (L17) connectée à l'amplificateur (A11), et le second circuit (12) comprend une inductance (L27) connectée à l'amplificateur (A21). Les amplificateurs (A11, A21) peuvent être disposés au niveau de la partie centrale d'une surface principale (15) du substrat, et les inductances (L17, L27) peuvent être disposées au niveau de la partie centrale d'une surface principale (14) du substrat.
(JA) 高周波モジュール(10)は、基板(13)と、基板(13)に配置され、ダイバーシティ用の信号を増幅するための増幅器(A11)を含む第1回路(11)と、基板に配置され、MIMO用の信号を増幅するための増幅器(A21)を含む第2回路(12)と、を備え、増幅器(A11)と増幅器(A21)とは、単一の部品である集積デバイス(IC5)に形成され、基板(13)を平面視したときの中央部(C)に配置されている。第1回路(11)、増幅器(A11)に接続されたインダクタ(L17)を含み、第2回路(12)は、増幅器(A21)に接続されたインダクタ(L27)を含み、増幅器(A11、A21)は、基板(13)の主面(15)における中央部に配置され、インダクタ(L17、L27)は、基板(13)の主面(14)における中央部に配置されていてもよい。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)