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1. (WO2019065379) SILVER POWDER MIXTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND CONDUCTIVE PASTE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/065379 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/034543
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 19.09.2018
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 9/24 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
22
Gießerei; Pulvermetallurgie
F
Verarbeiten von Metallpulver; Herstellen von Gegenständen aus Metallpulver; Gewinnung von Metallpulver; Apparate oder Vorrichtungen besonders ausgebildet für Metallpulver
1
Besonderes Behandeln von Metallpulver, z.B. um die Bearbeitung zu erleichtern oder die Eigenschaften zu verbessern; Metallpulver an sich, z.B. Gemische von Teilchen verschiedener Zusammensetzung
B Arbeitsverfahren; Transportieren
22
Gießerei; Pulvermetallurgie
F
Verarbeiten von Metallpulver; Herstellen von Gegenständen aus Metallpulver; Gewinnung von Metallpulver; Apparate oder Vorrichtungen besonders ausgebildet für Metallpulver
9
Herstellen von Metallpulver oder Suspensionen davon; Apparate oder Vorrichtungen besonders ausgebildet hierfür
16
unter Anwendung chemischer Verfahren
18
durch Reduktion von Metallverbindungen
24
ausgehend von flüssigen Metallverbindungen, z.B. Lösungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
1
Leiter oder leitende Körper, die durch den leitenden Werkstoff gekennzeichnet sind; Auswahl von Werkstoffen als Leiter
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
1
Leiter oder leitende Körper, die durch den leitenden Werkstoff gekennzeichnet sind; Auswahl von Werkstoffen als Leiter
20
Leitfähiger Werkstoff, der in nicht-leitendem organischen Werkstoff verteilt ist
22
wobei der leitfähige Werkstoff Metalle oder Legierungen enthält
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
5
Nichtisolierte Leiter oder leitende Körper, gekennzeichnet durch ihre Form
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
13
Apparate oder Verfahren, die in besonderer Weise der Herstellung von Leitern oder Kabeln angepasst sind
Anmelder:
DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 4-14-1, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
Erfinder:
佐々木 厳太 SASAKI Genta; JP
岡野 卓 OKANO Taku; JP
茂木 謙雄 MOTEKI Yoshio; JP
齋藤 悠 SAITO Yu; JP
Vertreter:
小松 高 KOMATSU Takashi; JP
Prioritätsdaten:
2017-18724927.09.2017JP
Titel (EN) SILVER POWDER MIXTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND CONDUCTIVE PASTE
(FR) MÉLANGE DE POUDRE D'ARGENT, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET PÂTE CONDUCTRICE
(JA) 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト
Zusammenfassung:
(EN) [Problem] To provide: a silver powder mixture suitable for forming a conductive film on the surface of an elastic member; a method for producing the silver powder mixture; and a conductive paste using the silver powder mixture. [Solution] The present invention provides a silver powder mixture in which a filamentous silver powder composed of a spherical portion and a filamentous portion and a flaky silver powder having an average particle size of 1-50 μm and an aspect ratio (defined as the ratio of the average major-axis length to the average thickness) of at least 1.5 are mixed at a predetermined ratio. The silver powder mixture can be obtained by adding a reducing agent consisting of L-ascorbic acid, erythorbic acid, and one or more salts thereof to a solution prepared by adding an ethylenediaminetetraacetate salt and one or two salts of copper and aluminum to an aqueous silver nitrate solution and left alone for at least 60 seconds.
(FR) [Problème] Fournir : un mélange de poudre d'argent apte à former un film conducteur sur la surface d'un élément élastique; un procédé de production du mélange de poudre d'argent; et une pâte conductrice utilisant le mélange de poudre d'argent. [Solution] L'invention porte sur un mélange de poudre d'argent dans lequel une poudre d'argent filamenteuse composée d'une partie sphérique et d'une partie filamenteuse et une poudre d'argent lamellaire ayant une taille de particule moyenne de 1 à 50 µm et un rapport d'aspect (défini comme le rapport de la longueur moyenne d'axe majeur à l'épaisseur moyenne) d'au moins 1,5 sont mélangés selon un rapport prédéterminé. Le mélange de poudre d'argent peut être obtenu par addition d'un agent réducteur constitué d'acide L-ascorbique, d'acide érythorbique, et d'un ou de plusieurs sels de ceux-ci à une solution préparée en ajoutant un sel d'éthylènediaminetétraacétate et un ou deux sels de cuivre et d'aluminium à une solution aqueuse de nitrate d'argent et laissée au repos pendant au moins 60 secondes.
(JA) 【課題】伸縮性を有する部材の表面に導電膜を形成するのに適した銀粉混合物およびその製造法並びにその銀粉混合物を用いた導電性ペーストを提供する。 【解決手段】硝酸銀水溶液に銅およびアルミニウムの塩の1種または2種とエチレンジアミン四酢酸塩を添加した溶液を60秒以上保持した後、L-アスコルビン酸、エリソルビン酸およびそれらの塩の1種または2種以上からなる還元剤を添加することにより、球状部と糸状部とからなる糸状銀粉と平均粒径が1μm以上50μm以下であり、かつ、平均長径と平均厚みの比として定義されるアスペクト比が1.5以上のフレーク状銀粉とが所定の割合で混合された銀粉混合物が得られる。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)