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1. (WO2019065293) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/065293 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/034125
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 14.09.2018
IPC:
G02B 7/02 (2006.01) ,G02B 5/00 (2006.01) ,G02B 13/00 (2006.01) ,G02B 13/18 (2006.01) ,G03B 15/00 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01)
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
7
Halterungen, Fassungen, Justiereinrichtungen oder lichtdichte Verbindungen für optische Elemente
02
für Linsen
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
5
Optische Elemente außer Linsen
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
13
Objektive, besonders für die nachstehend angegebenen Zwecke ausgebildet
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
13
Objektive, besonders für die nachstehend angegebenen Zwecke ausgebildet
18
zusammen mit Linsen mit einer oder mehreren nicht sphärischen Flächen, z.B. zum Vermindern der geometrischen Bildfehler
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
B
Geräte oder Anordnungen zum Aufnehmen, Projizieren oder Betrachten von Fotografien; Geräte oder Anordnungen, die sich vergleichbarer Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen bedienen; Zubehör dafür
15
Besondere Verfahren zum Fotografieren; Geräte dafür
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
B
Geräte oder Anordnungen zum Aufnehmen, Projizieren oder Betrachten von Fotografien; Geräte oder Anordnungen, die sich vergleichbarer Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen bedienen; Zubehör dafür
17
Einzelheiten von Kameras oder Kamerakörpern; Zubehör dafür
02
Körper
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
14
mit Halbleiterschaltungselementen, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung
144
Strahlungsgesteuerte Bauelemente
146
Strukturen für Bildaufnahmeeinheiten
H Elektrotechnik
04
Elektrische Nachrichtentechnik
N
Bildübertragung, z.B. Fernsehen
5
Einzelheiten von Fernsehsystemen
222
Studioschaltungen; Studiogeräte; Studioeinrichtung
225
Fernsehkameras
H Elektrotechnik
04
Elektrische Nachrichtentechnik
N
Bildübertragung, z.B. Fernsehen
5
Einzelheiten von Fernsehsystemen
30
Umwandeln von Licht oder ähnlicher Information in elektrische Information
335
unter Verwendung von Festkörper- /Halbleiter-Bildsensoren [SSIS]
Anmelder:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Erfinder:
引地 邦彦 HIKICHI Kunihiko; JP
Vertreter:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Prioritätsdaten:
2017-19042029.09.2017JP
Titel (EN) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT D’IMAGERIE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
Zusammenfassung:
(EN) The present invention relates to an imaging element that makes it possible to reduce the size of a lens module while ensuring bonding strength between an image sensor and the module, a method for manufacturing the imaging element, and an electronic device. The imaging element is provided with: a layered lens structure in which lens-provided substrates, in which a lens is disposed inside a through hole formed in the substrate, are bonded together by direct bonding and layered; an imaging part for performing photoelectric conversion of incident light collected by the lenses; a protective substrate disposed between the imaging part and the layered lens structure; and an adhesive for bonding a top surface of the protective substrate and a bottom optical surface of the lens of the lowermost layer of the layered lens structure. The present invention can be applied to a camera module or the like, for example.
(FR) La présente invention concerne un élément d'imagerie qui permet de réduire la taille d'un module de lentille tout en assurant une force de liaison entre un capteur d'image et le module, un procédé de fabrication de l'élément d'imagerie, et un dispositif électronique. L'élément d'imagerie est pourvu : d'une structure de lentille en couches dans laquelle des substrats fournis par une lentille, dans lesquels une lentille est disposée à l'intérieur d'un trou traversant formé dans le substrat, sont liés ensemble par liaison directe et en couches ; d'une partie d'imagerie permettant d'effectuer une conversion photoélectrique de la lumière incidente collectée par les lentilles ; d'un substrat de protection disposé entre la partie d'imagerie et la structure de lentille en couches ; et d'un adhésif permettant de coller une surface supérieure du substrat de protection et une surface optique inférieure de la lentille de la couche la plus basse de la structure de lentille en couches. La présente invention peut être appliquée à un module de caméra ou analogue, par exemple.
(JA) 本技術は、イメージセンサとレンズモジュールの接合強度を確保しつつ、モジュールの小型化を可能にすることができるようにする撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器に関する。 撮像素子は、基板に形成された貫通孔の内側にレンズが配置されたレンズ付き基板どうしが直接接合により接合されて積層されている積層レンズ構造体と、レンズにより集光された入射光を光電変換する撮像部と、撮像部と積層レンズ構造体の間に配置された保護基板と、積層レンズ構造体の最下層のレンズの下面の光学面と、保護基板の上面とを接合する接着剤とを備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)