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1. (WO2019065234) METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH ELECTRODES FORMED THEREON
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Veröff.-Nr.: WO/2019/065234 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/033780
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 12.09.2018
IPC:
G06F 3/041 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 37/00 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
G Physik
06
Datenverarbeitung; Rechnen; Zählen
F
Elektrische digitale Datenverarbeitung
3
Eingabeeinrichtungen, in denen digitale Daten in eine von dem Digitalrechner verarbeitbare Form gebracht werden; Ausgabeeinrichtungen, in denen digitale Daten so umgeformt werden, dass sie von dem Ausgabegerät aufgenommen werden können, z.B. Schnittstellenanordnungen
01
Eingabeeinrichtungen oder kombinierte Eingabe- und Ausgabeeinrichtungen für den Dialog zwischen Benutzer und Rechner
03
Anordnungen zur Umsetzung der Lage oder Lageveränderung eines Gegenstandes in eine codierte Form
041
Digitalisiergeräte (digitizer), die durch die Umsetzungsmittel gekennzeichnet sind, z.B. für berührungsempfindliche Bildschirme oder Eingabeflächen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
32
Schichtkörper
B
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
7
Schichtkörper, gekennzeichnet durch die gegenseitige Zuordnung von Schichten, d.h. Erzeugnisse, die hauptsächlich aus Schichten mit verschiedenen physikalischen Eigenschaften bestehen oder Erzeugnisse, die durch die gegenseitige Verbindung der Schichten gekennzeichnet sind
02
in Bezug auf physikalische Eigenschaften, z.B. Härte
B Arbeitsverfahren; Transportieren
32
Schichtkörper
B
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
37
Verfahren oder Vorrichtungen zum Laminieren, z.B. durch Aushärten oder Ultraschallverbindung
G Physik
06
Datenverarbeitung; Rechnen; Zählen
F
Elektrische digitale Datenverarbeitung
3
Eingabeeinrichtungen, in denen digitale Daten in eine von dem Digitalrechner verarbeitbare Form gebracht werden; Ausgabeeinrichtungen, in denen digitale Daten so umgeformt werden, dass sie von dem Ausgabegerät aufgenommen werden können, z.B. Schnittstellenanordnungen
01
Eingabeeinrichtungen oder kombinierte Eingabe- und Ausgabeeinrichtungen für den Dialog zwischen Benutzer und Rechner
03
Anordnungen zur Umsetzung der Lage oder Lageveränderung eines Gegenstandes in eine codierte Form
041
Digitalisiergeräte (digitizer), die durch die Umsetzungsmittel gekennzeichnet sind, z.B. für berührungsempfindliche Bildschirme oder Eingabeflächen
044
durch kapazitive Mittel
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
13
Apparate oder Verfahren, die in besonderer Weise der Herstellung von Leitern oder Kabeln angepasst sind
Anmelder:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Erfinder:
橋本大樹 HASHIMOTO, Taiki; JP
高瀬皓平 TAKASE, Kohei; JP
Prioritätsdaten:
2017-18450326.09.2017JP
Titel (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH ELECTRODES FORMED THEREON
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT SUR LEQUEL SONT FORMÉES DES ÉLECTRODES
(JA) 電極付き基板の製造方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a method for manufacturing a substrate with electrodes formed thereon, wherein positional accuracy is excellent even when a thin film transparent substrate that is difficult to see is used, transmittance differences and moiré can be suppressed, and yield is high. This method for manufacturing a substrate with electrodes formed thereon in which a first electrode, an insulating layer, and a second electrode are formed on a first transparent substrate having a thickness of no greater than 200 μm comprises: a step for forming the first electrode on at least one surface of the first transparent substrate; a step for forming the insulating layer on the surface on which the first electrode of the transparent substrate is formed; and a step for forming the second electrode on the insulating layer, wherein the first electrode and/or the second electrode are opaque.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat sur lequel sont formées des électrodes. La précision de position est excellente même lorsqu'un substrat transparent à film mince qui est difficile à voir est utilisé, les différences de transmittance et le moiré peuvent être supprimés, et le rendement est élevé. Ledit procédé de fabrication d'un substrat sur lequel sont formées des électrodes dans lequel une première électrode, une couche isolante, et une seconde électrode sont formées sur un premier substrat transparent ayant une épaisseur inférieure ou égale à 200 µm comprend : une étape de formation de la première électrode sur au moins une surface du premier substrat transparent ; une étape de formation de la couche isolante sur la surface sur laquelle est formée la première électrode du substrat transparent ; et une étape de formation de la seconde électrode sur la couche isolante, la première électrode et/ou la seconde électrode étant opaques.
(JA) 視認されにくく、薄膜透明基板を用いても位置精度に優れ、透過率差やモアレを抑制することができる、歩留まりの高い電極付き基板の製造方法を提供する。厚さ200μm以下の第一の透明基板上に、第一の電極、絶縁層および第二の電極を有する電極付き基板の製造方法であって、 前記第一の透明基板の少なくとも片面に第一の電極を形成する工程と、 前記透明基板の第一の電極が形成されている面に絶縁層を形成する工程と、 前記絶縁層上に第二の電極を形成する工程を有し、 第一の電極および/または第二の電極が不透明である電極付き基板の製造方法である。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)