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1. (WO2019065148) HEAT DISSIPATION SHEET AND DEVICE PROVIDED WITH HEAT DISSIPATION SHEET
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Veröff.-Nr.: WO/2019/065148 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/033079
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 06.09.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
18
Sauerstoff enthaltende Verbindungen, z.B. Metallcarbonyle
20
Oxide; Hydroxide
22
von Metallen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
28
Stickstoff enthaltende Verbindungen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
38
Bor enthaltende Verbindungen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
101
Massen auf Basis von nicht näher gekennzeichneten makromolekularen Verbindungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
Anmelder:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Erfinder:
國安 諭司 KUNIYASU Satoshi; JP
佐野 貴之 SANO Takayuki; JP
Vertreter:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
Prioritätsdaten:
2017-18747728.09.2017JP
Titel (EN) HEAT DISSIPATION SHEET AND DEVICE PROVIDED WITH HEAT DISSIPATION SHEET
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF COMPRENANT UNE FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱シートおよび放熱シート付きデバイス
Zusammenfassung:
(EN) The present invention addresses the problem of providing: a heat dissipation sheet having exceptional heat dissipation properties; and a device provided with a heat dissipation sheet, in which said heat dissipation sheet is used. This heat dissipation sheet contains a resin binder and inorganic particles, wherein: the inorganic particles contain inorganic particles A having a grain diameter of 100 µm or less, and inorganic particles B having a grain diameter exceeding 100 µm; the inorganic particle A content is 10-30% by mass with respect to the total mass of the inorganic particles A and the inorganic particles B; and the inorganic particle B content is 70-90% by mass with respect to the total mass of the inorganic particles A and the inorganic particles B.
(FR) La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une feuille de dissipation de chaleur ayant des propriétés de dissipation de chaleur exceptionnelles ; et un dispositif comprenant une feuille de dissipation de chaleur, dans lequel ladite feuille de dissipation de chaleur est utilisée. Cette feuille de dissipation de chaleur contient une résine liante et des particules inorganiques, les particules inorganiques contenant des particules inorganiques A ayant un diamètre de grain d'au maximum 100 µm, et des particules inorganiques B ayant un diamètre de grain dépassant 100 µm ; la teneur en particules inorganiques A est de 10 à 30 % en masse par rapport à la masse totale des particules inorganiques A et des particules inorganiques B ; et la teneur en particules inorganiques B est de 70 à 90 % en masse par rapport à la masse totale des particules inorganiques A et des particules inorganiques B.
(JA) 本発明は、優れた放熱性を有する放熱シートおよびそれを用いた放熱シート付きデバイスを提供すること課題とする。本発明の放熱シートは、樹脂バインダーと、無機粒子とを含有する放熱シートであって、無機粒子が、粒径100μm以下の無機粒子Aと、粒径100μm超の無機粒子Bとを含み、無機粒子Aの含有量が、無機粒子Aおよび無機粒子Bの合計質量に対して10~30質量%であり、無機粒子Bの含有量が、無機粒子Aおよび無機粒子Bの合計質量に対して70~90質量%である、放熱シートである。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)