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1. (WO2019064739) PIEZOELECTRIC FILM AND METHOD OF MANUFACTURING FILM
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Veröff.-Nr.: WO/2019/064739 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/023492
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 20.06.2018
IPC:
H01L 41/193 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,H01L 41/257 (2013.01) ,H01L 41/45 (2013.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
41
Piezoelektrische Bauelemente allgemein; Elektrostriktive Bauelemente allgemein; Magnetostriktive Bauelemente allgemein; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder von Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente; Einzelheiten dieser Bauelemente
16
Auswahl von Materialien
18
für piezoelektrische oder elektrostriktive Bauelemente
193
Makromolekulare Zusammensetzungen
G Physik
06
Datenverarbeitung; Rechnen; Zählen
F
Elektrische digitale Datenverarbeitung
3
Eingabeeinrichtungen, in denen digitale Daten in eine von dem Digitalrechner verarbeitbare Form gebracht werden; Ausgabeeinrichtungen, in denen digitale Daten so umgeformt werden, dass sie von dem Ausgabegerät aufgenommen werden können, z.B. Schnittstellenanordnungen
01
Eingabeeinrichtungen oder kombinierte Eingabe- und Ausgabeeinrichtungen für den Dialog zwischen Benutzer und Rechner
03
Anordnungen zur Umsetzung der Lage oder Lageveränderung eines Gegenstandes in eine codierte Form
041
Digitalisiergeräte (digitizer), die durch die Umsetzungsmittel gekennzeichnet sind, z.B. für berührungsempfindliche Bildschirme oder Eingabeflächen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
41
Piezoelektrische Bauelemente allgemein; Elektrostriktive Bauelemente allgemein; Magnetostriktive Bauelemente allgemein; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder von Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente; Einzelheiten dieser Bauelemente
22
Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Fertigung, Herstellung oder Behandlung von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Bauelementen oder Teilen davon
253
Behandlung von Bauelementen oder Teilen davon zum Modifizieren ihrer piezoelektrischen oder elektrostriktiven Eigenschaften, z.B. Polarisationseigenschaften, Schwingungseigenschaften oder Einstellung des Modus
257
durch Polarisation
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
41
Piezoelektrische Bauelemente allgemein; Elektrostriktive Bauelemente allgemein; Magnetostriktive Bauelemente allgemein; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder von Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente; Einzelheiten dieser Bauelemente
22
Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Fertigung, Herstellung oder Behandlung von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Bauelementen oder Teilen davon
35
Bildung von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Materialien
45
Organische Materialien
Anmelder:
株式会社クレハ KUREHA CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋浜町三丁目3番2号 3-3-2, Nihonbashi-Hamacho, Chuo-ku, Tokyo 1038552, JP
Erfinder:
寺島 久明 TERASHIMA, Hisaaki; JP
佐藤 祐輔 SATO, Yusuke; JP
菅野 和幸 KANNO, Kazuyuki; JP
會田 恵子 AITA, Keiko; JP
Vertreter:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Prioritätsdaten:
2017-19161129.09.2017JP
Titel (EN) PIEZOELECTRIC FILM AND METHOD OF MANUFACTURING FILM
(FR) FILM PIÉZO-ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 圧電フィルムおよびフィルムの製造方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a thin and very smooth piezoelectric film. The piezoelectric film comprises vinylidene fluoride resin as a principal component, wherein the piezoelectric film has a thickness of not more than 300 μm, and an arithmetic mean roughness Ra of not more than 0.050 μm on both sides thereof.
(FR) L'invention concerne un film piézoélectrique mince et très lisse. Le film piézoélectrique comprend une résine de fluorure de vinylidène en tant que composant principal, le film piézoélectrique ayant une épaisseur ne dépassant pas 300 µm, et une rugosité moyenne arithmétique Ra ne dépassant pas 0,050 µm sur ses deux côtés.
(JA) 薄さと高い平滑性とを備えた圧電フィルムを提供する。フッ化ビニリデン樹脂を主成分とする圧電フィルムであって、圧電フィルムの厚さが300μm以下であり、両面のそれぞれにおける算術平均粗さRaが0.050μm以下である。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)