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1. (WO2019063533) BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2019/063533 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/075933
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 25.09.2018
IPC:
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
367
wobei die Kühlung durch die Form des Bauelements bewirkt wird
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
48
Herstellung oder Behandlung von Teilen, z.B. Gehäusen, vor dem Zusammenbau der Bauelemente unter Verwendung von Verfahren, soweit diese nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326219
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
495
Leiterrahmen
Anmelder:
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastraße 27c 80686 München, DE
FRIEDRICH-ALEXANDER-UNIVERSITÄT ERLANGEN-NÜRNBERG [DE/DE]; Schlossplatz 4 91054 Erlangen, DE
Erfinder:
ECKARDT, Bernd; DE
HOFMANN, Maximilian; DE
MENRATH, Thomas; DE
SCHRIEFER, Thomas; DE
Vertreter:
FRIESE GOEDEN PATENTANWÄLTE PARTGMBB; Widenmayerstraße 49 80538 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 217 406.429.09.2017DE
Titel (EN) COMPONENT, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(DE) BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a component (1) having: at least one support substrate (2) with a first face (21) and an opposite second face (22); at least one first semiconductor chip (3) with a first face (31) and an opposite second face (32), the first face (31) of the semiconductor chip (3) being arranged on the second face (22) of the support substrate (2); and at least one electrical connector (4) which is fastened to a contact of the semiconductor chip (3), wherein at least one cooling structure (5) is situated on at least one portion of the electrical connector (4) and/or on at least one portion of the second face (32) of the semiconductor chip (3) and/or on at least one portion of the support substrate (2), said cooling structure having been produced by melting a powder which contains or consists of a metal or an alloy. The invention also relates to a method for producing such a component.
(FR) L'invention concerne un composant (1) comprenant au moins un substrat porteur (2) ayant un premier côté (21) et un deuxième côté (22) opposé, et comprenant au moins une première puce en semiconducteur (3) ayant un premier côté (31) et un deuxième côté (32) opposé, le premier côté (31) de la première puce en semiconducteur (3) étant disposé sur le deuxième côté (22) du substrat porteur (2), et comprenant au moins un connecteur électrique (4) qui est fixé à un contact de la puce en semiconducteur (3). Au moins une structure de refroidissement (5), qui a été produite par fusion d'une poudre qui contient un métal ou un alliage ou qui s'en compose, est disposée sur au moins une surface partielle du connecteur électrique (4) et/ou sur au moins une surface partielle du deuxième côté (32) de la puce en semiconducteur (3) et/ou sur au moins une surface partielle du substrat porteur (2). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un tel composant.
(DE) Bauelement (1) mit zumindest einem Trägersubstrat (2), mit einer ersten Seite (21) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (22) und mit zumindest einem ersten Halbleiterchip (3) mit einer ersten Seite (31) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (32), wobei die erste Seite (31) des Halbleiterchips (3) auf der zweiten Seite (22) des Trägersubstrates (2) angeordnet ist und mit zumindest einem elektrischen Verbinder (4), welcher an einem Kontakt des Halbleiterchips (3) befestigt ist, wobei auf zumindest einer Teilfläche des elektrischen Verbinders (4) und/oder auf zumindest einer Teilfläche der zweiten Seite (32) des Halbleiterchips (3) und/oder auf zumindest einer Teilfläche des Trägersubstrates (2) zumindest eine Kühlstruktur (5) angeordnet ist, welche durch Aufschmelzen eines Pulvers erzeugt wurde, welches ein Metall oder eine Legierung enthält oder daraus besteht. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelementes.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)