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1. (WO2019063251) KÜHLVORRICHTUNG ZUM KÜHLEN EINES ELEKTRISCHEN BAUTEILS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KÜHLVORRICHTUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2019/063251 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/073836
Veröffentlichungsdatum: 04.04.2019 Internationales Anmeldedatum: 05.09.2018
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 19.02.2019
IPC:
H01S 5/024 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
S
Vorrichtungen, die stimulierte Emission verwenden
5
Halbleiterlaser
02
Bauliche Einzelheiten oder Bauteile, die nicht für die Laseraktion maßgeblich sind
024
Kühlanordnungen
Anmelder:
ROGERS GERMANY GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach, DE
Erfinder:
BRITTING, Stefan; DE
KUHN, Nico; DE
GÖTZ, Manfred; DE
MEYER, Andreas; DE
GIL, Vitalij; DE
WIESEND, Johannes; DE
Vertreter:
MÜLLER, F. Peter; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 122 575.728.09.2017DE
Titel (EN) COOLING DEVICE FOR COOLING AN ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR REFROIDIR UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
(DE) KÜHLVORRICHTUNG ZUM KÜHLEN EINES ELEKTRISCHEN BAUTEILS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KÜHLVORRICHTUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a cooling device (1) for cooling an electrical component (4), in particular a laser diode, comprising: a base body (2) having at least one outer side (20) and at least one integrated cooling channel (5), in particular a micro-cooling channel, a connection surface (21) on the outer side (20) of the base body (2) for connecting the electrical component (4) to the base body (2) and a first stabilization layer (11), wherein the first stabilization layer (11) and the connection surface (21) are arranged along a primary direction (P), one atop the other at least in part, and wherein the first stabilization layer (11) is offset relative to the outer side (20) into the inside of the base body (2) by a distance (A) along a direction extending parallel to the primary direction (P).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de refroidissement (1) pour refroidir un composant électrique (4), en particulier une diode laser. Ledit dispositif de refroidissement comprend : - un corps de base (2) ayant au moins une face externe (20) et au moins un canal de refroidissement intégré (5), en particulier un microcanal de refroidissement ; - une surface d’attachement (21) sur la face externe (20) du corps de base (2) pour attacher le composant électrique (4) au corps de base (2) ; et - une première couche de stabilisation (11). La première couche de stabilisation (11) et la surface d’attachement (21) sont disposées au moins en partie l’une au-dessus de l’autre le long d’une direction primaire (P) tandis que la première couche de stabilisation (11) est décalée par rapport à la face externe (20) vers l’intérieur du corps de base (2) d’une distance (A) le long d’une direction parallèle à la direction primaire (P).
(DE) Die vorliegende Erfindung schlägt eine Kühlvorrichtung (1) zum Kühlen eines elektrischen Bauteils (4), insbesondere einer Laserdiode, vor umfassend: -ein Grundkörper (2) mit mindestens einer Außenseite (20) und mindestens einem integrierten Kühlkanal (5), insbesondere Mikrokühlkanal, -eine Anbindungsfläche (21) an der Außenseite (20) des Grundkörpers (2) zur Anbindung des elektrischen Bauteils (4) an den Grundkörper (2) und -eine erste Stabilisierungsschicht (11), wobei die erste Stabilisierungsschicht (11) und die Anbindungsfläche (21) entlang einer Primärrichtung (P) zumindest teilweise übereinander angeordnet sind, und wobei die erste Stabilisierungsschicht (11) gegenüber der Außenseite (20) ins Innere des Grundkörpers (2) um einen Abstand (A) entlang einer parallel zur Primärrichtung (P) verlaufenden Richtung versetzt ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)