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1. (WO2019057469) VORRICHTUNG ZUR AUSRICHTUNG UND OPTISCHEN INSPEKTION EINES HALBLEITERBAUTEILS
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Veröff.-Nr.: WO/2019/057469 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/073476
Veröffentlichungsdatum: 28.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 31.08.2018
IPC:
H01L 21/67 (2006.01) ,B65G 47/91 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01) ,H05K 13/08 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
65
Fördern; Packen; Lagern; Handhaben dünner oder fadenförmiger Werkstoffe
G
Transport- oder Lagervorrichtungen, z.B. Förderer zum Laden oder Abladen; Werkstättenfördersysteme; pneumatische Rohrförderanlagen
47
Mit Förderern verbundene Vorrichtungen zum Handhaben von Gegenständen [Stückgut] oder Schüttgut; Anwendungen solcher Vorrichtungen
74
Zuführ-, Übergabe- oder Abgabevorrichtungen besonderer Art
90
Vorrichtungen zum Aufnehmen und Abgeben von Gegenständen und Schüttgut
91
mit pneumatischen, d.h. Saug-Greifern
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
13
Geräte oder Verfahren, die zum Herstellen oder Justieren von Baugruppen elektrischer Schaltelemente besonders ausgebildet sind
04
Befestigen von Elementen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
13
Geräte oder Verfahren, die zum Herstellen oder Justieren von Baugruppen elektrischer Schaltelemente besonders ausgebildet sind
08
Überwachen der Herstellung von Baugruppen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
Anmelder:
MUEHLBAUER GMBH & CO. KG [DE/DE]; Josef-Muehlbauer-Platz 1 93426 Roding, DE
Erfinder:
AUGST, Franz Uwe; DE
HOLZNER, Benjamin; DE
Vertreter:
SCHMIDT, Steffen J.; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 008 869.121.09.2017DE
Titel (EN) DEVICE FOR ALIGNING AND OPTICALLY INSPECTING A SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) DISPOSITIF D’ORIENTATION ET DE CONTRÔLE OPTIQUE D’UN COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEUR
(DE) VORRICHTUNG ZUR AUSRICHTUNG UND OPTISCHEN INSPEKTION EINES HALBLEITERBAUTEILS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a device for aligning and optically inspecting a semiconductor component arranged on a receiving tool, the receiving tool being arranged on a first turning arrangement for the semiconductor component, and the aligning device is defined and designed such that it aligns the semiconductor component in relation to a centre of the receiving tool in at least one axis direction and/or a direction of rotation. The first turning arrangement is designed to rotate about a first turning axis and to move the semiconductor component out of a first receiving position into a first offset position, with two first slides that can be moved towards and away from each other and comprise first slide sections, the two first slide sections being defined and designed such that they come to rest on two first lateral surfaces of the semiconductor component, at least in sections, in order to align the semiconductor component arranged on the receiving tool, the first slide being defined and designed such that it slides and/or rotates the semiconductor component into an inspection position, while the receiving tool holds the semiconductor component.
(FR) L’invention concerne un dispositif d’orientation et de contrôle optique d’un composant à semi-conducteur situé sur un outil de réception. L’outil de réception est disposé sur un premier moyen de retournement du composant à semi-conducteur et le dispositif d’orientation est destiné et conçu pour orienter le composant à semi-conducteur par rapport à un centre de l’outil de réception dans au moins une direction d’axe et/ou une direction de rotation. Le premier moyen de retournement est conçu pour faire tourner un premier axe de retournement et transporter ainsi le composant à semi-conducteur d’une première position de réception à une première position de réglage. Le dispositif d’orientation et de contrôle optique comprend deux premiers coulisseaux qui peuvent être rapprochés et écartés l’un de l’autre et qui comportent des premières parties coulissantes. Les deux premières parties coulissantes sont destinées et adaptées de manière à venir en butée au moins en partie sur les deux premières surfaces latérales du composant à semi-conducteur afin d’orienter le composant à semi-conducteur, situé sur l’outil de réception, en ce que le premier coulisseau est prévu et conçu pour faire coulisser et/ou tourner le composant à semi-conducteur dans une position de contrôle pendant que l’outil de réception maintient le composant à semi-conducteur.
(DE) Eine Vorrichtung zum Ausrichten und optischen Inspizieren eines an einem Aufnahmewerkzeug befindlichen Halbleiterbauteils, wobei das Aufnahmewerkzeug an einer ersten Wendeeinrichtung für das Halbleiterbauteil angeordnet ist, und wobei die Vorrichtung zum Ausrichten dazu bestimmt und eingerichtet ist, das Halbleiterbauteil relativ zu einem Zentrum des Aufnahmewerkzeugs in wenigstens einer Achsen-Richtung und/oder einer Dreh-Richtung auszurichten, wobei die erste Wendeeinrichtung dazu eingerichtet ist, um eine erste Wendeachse zu rotieren und dabei das Halbleiterbauteil aus einer ersten Aufnahmeposition in eine erste Absetzposition zu fördern, mit zwei aufeinander zu und voneinander weg beweglichen ersten Schiebern, die erste Schiebeabschnitte aufweisen, wobei die beiden ersten Schiebeabschnitte dazu bestimmt und eingerichtet sind, an zwei ersten Seitenflächen des Halbleiterbauteils zumindest abschnittsweise zur Anlage zu kommen, um das an dem Aufnahmewerkzeug befindliche Halbleiterbauteil auszurichten, indem die ersten Schieber dazu bestimmt und eingerichtet sind, das Halbleiterbauteil in eine Inspektionsposition hinzuschieben und/oder hinzudrehen, während das Aufnahmewerkzeug das Halbleiterbauteil hält.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)