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1. (WO2019057450) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ENDOBERFLÄCHE UND LEITERPLATTE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/057450 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/073117
Veröffentlichungsdatum: 28.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 28.08.2018
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 01.02.2019
IPC:
H05K 3/14 (2006.01) ,H05H 1/42 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01) ,C23C 4/134 (2016.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
14
unter Anwendung von Spritzverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
H
Plasmatechnik; Erzeugung von beschleunigten elektrisch geladenen Teilchen oder von Neutronen; Erzeugung oder Beschleunigung von neutralen Molekular- oder Atomstrahlen
1
Erzeugen von Plasma; Handhaben von Plasma
24
Erzeugen von Plasma
26
Plasmastrahlgeneratoren [Plasmalichtbogenbrenner]
32
unter Verwendung einer Bogenentladung
42
mit Einrichtungen, um Materialien in das Plasma einzuführen, z.B. Puder, fließfähige Stoffe
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
24
Verstärken des leitenden Musters
[IPC code unknown for C23C 4/134]
Anmelder:
PLASMA INNOVATIONS GMBH [AT/AT]; Wiener Straße 3 4800 Attnang-Puchheim, AT
Erfinder:
BISGES, Michael; DE
Vertreter:
KOHLMANN, Kai; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 122 059.322.09.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING A FINISHING COATING AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UNE SURFACE TERMINALE ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ENDOBERFLÄCHE UND LEITERPLATTE
Zusammenfassung:
(EN) In order to create a method for producing a finishing coating (10) on at least one exposed metal surface (2) of a circuit board (1), which effectively protects the metal surface (2) on the circuit board (1) against oxidation and ensures a reliable soldering of the components, according to the invention, a two-stage coating method is proposed, comprising the following steps: coating the at least one exposed metal surface with an electrically conductive bonding agent (4); and applying a conductive metal surface-protection layer (5) to the bonding agent (4) by means of an atmospheric plasma coating method (6).
(FR) L'objectif de cette invention est de concevoir un procédé pour produire une surface terminale (10) sur au moins une surface métallique exposée (2) d'une carte de circuits imprimés (1) qui protège efficacement la surface métallique (2) sur la carte de circuits imprimés (1) contre l'oxydation et qui garantit un soudage fiable des composants. A cet effet, un procédé d'application de revêtement en deux étapes comprend les étapes consistant : à appliquer sur la ou les surface(s) métallique(s) exposée(s) un adhésif (4) électroconducteur; à appliquer une couche de protection superficielle (5) métallique conductrice sur l'adhésif (4) au moyen d'un procédé d'application de revêtement par projection plasma atmosphérique (6).
(DE) Um ein Verfahren zur Herstellung einer Endoberfläche (10) auf mindestens einer freiliegenden metallischen Fläche (2) einer Leiterplatte (1) zu schaffen, welche die metallische Fläche (2) auf der Leiterplatte (1) wirksam vor Oxidation schützt und ein zuverlässiges Löten der Bauteile sicherstellt, wird erfindungsgemäß ein zweistufiges Beschichtungsverfahren vorgeschlagen, welches die folgenden Schritte umfasst: • - Beschichten der mindestens einen freiliegenden metallischen Fläche mit einem elektrisch leitfähigen Haftvermittler (4), • - Aufbringen einer leitfähigen, metallischen Oberflächenschutzschicht (5) auf dem Haftvermittler (4) mittels eines atmosphärischen Plasmabeschichtungsverfahrens (6).
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)