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1. (WO2019057410) LEITERPLATTEN-BAUGRUPPE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/057410 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/072314
Veröffentlichungsdatum: 28.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 17.08.2018
IPC:
H05K 1/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32
Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34
durch Verlöten
Anmelder:
EBM-PAPST ST. GEORGEN GMBH & CO. KG [DE/DE]; Hermann Papst-Str. 1 78112 St. Georgen, DE
Erfinder:
EHLERS, Volker; DE
SANDER, Ralf-Michael; DE
Vertreter:
PETER, Julian; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 121 791.620.09.2017DE
Titel (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE
(FR) ENSEMBLE DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(DE) LEITERPLATTEN-BAUGRUPPE
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a printed circuit board module (10) comprising a printed circuit board (20) that has a first side (21), a second side (22) and a contact hole (30) in which a sleeve-type via (32) is provided, an annular ring (35; 36) being associated with said via (32), on at least one side (33; 34), said annular ring (35; 36) being arranged on the first side (21) or on the second side (22) of the printed circuit board (20) and being electrically connected to the via (32), said annular ring (35; 36) comprising an annular ring edge (40), at least in sections, said printed circuit board module (10) comprising a solder resist layer (50) that extends, at least in sections, from outside the annular ring edge (40) over the annular ring edge (40) to an outer region (42) of the annular ring (35; 36), an inner region (44) remainining on the annular ring (35; 36), which is not covered with the solder resist layer (50).
(FR) L'invention concerne un ensemble (10) de cartes de circuits imprimés, comprenant une carte de circuits imprimés (20), laquelle carte de circuits imprimés (20) comporte un premier côté (21), un deuxième côté (22) et un trou de contact (30), dans lequel trou de contact (30) est prévu un via (32) en forme de douille, auquel via (32) est associée, sur au moins un côté (33 ; 34), une collerette (35 ; 36), laquelle collerette (35 ; 36) est disposée sur le premier côté (21) ou sur le deuxième côté (22) de la carte de circuits imprimés (20) et est reliée de manière électrique au via (32), laquelle collerette (35 ; 36) comporte au moins par endroits un bord de collerette (40), lequel ensemble (10) de cartes de circuits imprimés comporte une couche vernis d'arrêt de brasage (50), laquelle couche vernis d'arrêt de brasage (50) s'étend au moins par endroits depuis l'extérieur du bord de collerette (40) au-delà du bord de collerette (40) sur une zone extérieure (42) de la collerette (35 ; 36). Une zone intérieure (44), qui n'est pas recouverte de la couche de vernis d'arrêt (50), reste sur une collerette (35 ; 36).
(DE) Eine Leiterplatten-Baugruppe (10) hat eine Leiterplatte (20), welche Leiterplatte (20) eine erste Seite (21), eine zweite Seite (22) und ein Kontaktloch (30) aufweist, in welchem Kontaktloch (30) eine hülsenförmige Durchkontaktierung (32) vorgesehen ist, welcher Durchkontaktierung (32) an mindestens einer Seite (33; 34) ein Restring (35; 36) zugeordnet ist, welcher Restring (35; 36) auf der ersten Seite (21 ) oder auf der zweiten Seite (22) der Leiterplatte (20) angeordnet und mit der Durchkontaktierung (32) elektrisch verbunden ist, welcher Restring (35; 36) zumindest bereichsweise einen Restringrand (40) aufweist, welche Leiterplatten-Baugruppe (10) eine Lötstopplackschicht (50) aufweist, welche Lötstopplackschicht (50) sich zumindest bereichsweise von außerhalb des Restringrands (40) über den Restringrand (40) auf einen äußeren Bereich (42) des Restrings (35; 36) erstreckt, wobei am Restring (35; 36) ein innerer Bereich (44) verbleibt, der nicht von der Lötstopplackschicht (50) bedeckt ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)