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1. (WO2019052924) ADAPTERELEMENT ZUM ANBINDEN EINES BAUELEMENTS WIE EINER LASERDIODE AN EINEN KÜHLKÖRPER, EIN SYSTEM AUS EINER LASERDIODE, EINEM KÜHLKÖRPER UND EINEM ADAPTERELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ADAPTERELEMENTS
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Veröff.-Nr.: WO/2019/052924 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/074207
Veröffentlichungsdatum: 21.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 07.09.2018
IPC:
H01L 23/373 (2006.01) ,H01S 5/024 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
S
Vorrichtungen, die stimulierte Emission verwenden
5
Halbleiterlaser
02
Bauliche Einzelheiten oder Bauteile, die nicht für die Laseraktion maßgeblich sind
024
Kühlanordnungen
Anmelder:
ROGERS GERMANY GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach, DE
Erfinder:
WIESEND, Johannes; DE
SCHWEIGER, Heiko; DE
Vertreter:
MÜLLER, F. Peter; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 121 015.612.09.2017DE
Titel (EN) ADAPTER ELEMENT FOR CONNECTING A COMPONENT, SUCH AS A LASER DIODE, TO A HEAT SINK, A SYSTEM COMPRISING A LASER DIODE, A HEAT SINK AND AN ADAPTER ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ADAPTER ELEMENT
(FR) ÉLÉMENT ADAPTATEUR DESTINÉ À RELIER UN COMPOSANT DE TYPE DIODE LASER À UN CORPS RÉFRIGÉRANT, SYSTÈME CONSTITUÉ D’UNE DIODE LASER, D’UN ÉLÉMENT RÉFRIGÉRANT ET D’UN ÉLÉMENT ADAPTATEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN ÉLÉMENT ADAPTATEUR
(DE) ADAPTERELEMENT ZUM ANBINDEN EINES BAUELEMENTS WIE EINER LASERDIODE AN EINEN KÜHLKÖRPER, EIN SYSTEM AUS EINER LASERDIODE, EINEM KÜHLKÖRPER UND EINEM ADAPTERELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ADAPTERELEMENTS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to an adapter element (10) for connecting a component, such as a laser diode (4), to a heat sink (7), said adapter element comprising: when mounted, a first metal layer (11) facing the component (4) and a second metal layer (12) facing the heat sink (7); and an interlayer (13), provided between the first metal layer (11) and the second metal layer (12), said interlayer comprising ceramic material, the first metal layer (11) and/or the second metal layer (12) being thicker than 40 μm, preferably thicker than 70 μm and particularly preferably thicker than 100 μm.
(FR) L’invention concerne un élément adaptateur (10) destiné à relier un composant de type diode laser (4) à un corps réfrigérant (7) comprenant - une première couche de métal (11) qui est tournée à l’état monté vers le composant (4), et une deuxième couche de métal (12) qui est tournée à l’état monté vers le corps réfrigérant (7), et - une couche intermédiaire (13) comprenant de la céramique disposée entre la première couche de métal (11) et la deuxième couche de métal (12), l’épaisseur de la première couche de métal (11) et/ou de la deuxième couche de métal (12) étant supérieure à 40 µm, de préférence supérieure à 70 µm et mieux encore supérieure à 100 µm.
(DE) Adapterelement (10) zum Anbinden eines Bauelements wie einer Laserdiode (4) an einen Kühlkörper (7), umfassend - eine erste Metallschicht (11), die im montierten Zustand dem Bauelement (4) zugewandt ist, und eine zweite Metallschicht (12), die im montierten Zustand dem Kühlkörper (7) zugewandt ist, und - eine zwischen der ersten Metallschicht (11) und der zweiten Metallschicht (12) angeordnete, Keramik umfassende Zwischenschicht (13), wobei die ersten Metallschicht (11) und/oder die zweite Metallschicht (12) dicker als 40 μm, bevorzugt dicker als 70 μm und besonders bevorzugt dicker als 100 μm ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)