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1. (WO2019052634) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM TRENNEN EINES TEMPORÄR GEBONDETEN SUBSTRATSTAPELS
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Veröff.-Nr.: WO/2019/052634 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/072869
Veröffentlichungsdatum: 21.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 12.09.2017
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,B23K 26/70 (2014.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
[IPC code unknown for B23K 26/70]
Anmelder:
EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT/AT]; 1, DI Erich Thallner Str. A-4782 St. Florian am Inn, AT
Erfinder:
BRANDL, Elisabeth; AT
POVAZAY, Boris; AT
UHRMANN, Thomas; DE
Vertreter:
SCHWEIGER, Johannes; DE
SCHNEIDER, Sascha; DE
DR. BECKER, Thomas U.; DE
BERKENBRINK, Kai; DE
FEUCKER, Max; DE
Prioritätsdaten:
Titel (EN) DEVICE AND METHOD FOR SEPARATING A TEMPORARILY BONDED SUBSTRATE STACK
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR SÉPARER UN EMPILEMENT DE SUBSTRATS TEMPORAIREMENT LIÉS
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM TRENNEN EINES TEMPORÄR GEBONDETEN SUBSTRATSTAPELS
Zusammenfassung:
(EN) The present invention relates to a method for separating a temporarily bonded substrate stack (23) by impinging on a connecting layer (25) of the substrate stack (23) by means of laser beams (16, 16') emitted by a laser (5), characterized in that, while the connecting layer (25) is impinged with the laser beams (16, 16'), laser beams (16, 16', 16r) of the laser (5) that are reflected and/or transmitted at the temporarily bonded substrate stack (23) are detected. The invention further relates to a corresponding device.
(FR) L'invention concerne un procédé pour séparer un empilement de substrats (23) temporairement liés, consistant à soumettre une couche de liaison (25) de cet empilement de substrats (23) à des faisceaux laser (16, 16') émis par un laser (5). Cette invention est caractérisée en ce que, pendant l'exposition de la couche de liaison (25) aux faisceaux laser (16, 16'), les faisceaux laser (16, 16') réfléchis et/ou transmis au niveau de l'empilement de substrats (23) temporairement liés sont détectés. Cette invention se rapporte en outre à un dispositif correspondant.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen eines temporär gebondeten Substratstapels (23) durch Beaufschlagung einer Verbindungsschicht (25) des Substratstapels (23) mittels von einem Laser (5) ausgegebenen Laserstrahlen (16, 16'), dadurch gekennzeichnet, dass während der Beaufschlagung der Verbindungschicht (25) mit den Laserstrahlen (16, 16') an dem temporär gebondeten Substratstapel (23) reflektierte und/oder transmittierte Laserstrahlen (16, 16', 16r) des Lasers (5) erfasst werden. Weiterhin betrifft die Erfindung eine korrespondierende Vorrichtung.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)