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1. (WO2019049517) RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR RESIN FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/049517 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/027032
Veröffentlichungsdatum: 14.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 19.07.2018
IPC:
C08L 79/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
79
Massen auf Basis von makromolekularen Verbindungen, die durch Reaktionen erhalten werden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die Stickstoff und sonst nur noch Sauerstoff und/oder Kohlenstoff enthält, soweit nicht in den Gruppen C08L61/-C08L77/305
04
Polykondensate, die Stickstoff enthaltende heterocyclische Ringe in der Hauptkette enthalten; Polyhydrazide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
08
Polyimide; Polyesterimide; Polyamidimide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
73
Makromolekulare Verbindungen, die durch Reaktionen erhalten werden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die Stickstoff und sonst nur noch Sauerstoff und/oder Kohlenstoff enthält, soweit nicht von den Gruppen C08G12/-C08G71/284
06
Polykondensate, die Stickstoff enthaltende heterocyclische Ringe in der Hauptkette des Makromoleküls enthalten; Polyhydrazide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
10
Polyimide; Polyesterimide; Polyamidimide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
J
Verarbeitung; Allgemeine Mischverfahren; Nachbehandlung, soweit nicht von den Unterklassen C08B , C08C , C08F , C08G oder C08H228
5
Herstellung von Gegenständen oder geformten Materialien [Formkörpern], die makromolekulare Stoffe enthalten
18
Herstellung von Folien oder Platten
G Physik
06
Datenverarbeitung; Rechnen; Zählen
F
Elektrische digitale Datenverarbeitung
3
Eingabeeinrichtungen, in denen digitale Daten in eine von dem Digitalrechner verarbeitbare Form gebracht werden; Ausgabeeinrichtungen, in denen digitale Daten so umgeformt werden, dass sie von dem Ausgabegerät aufgenommen werden können, z.B. Schnittstellenanordnungen
01
Eingabeeinrichtungen oder kombinierte Eingabe- und Ausgabeeinrichtungen für den Dialog zwischen Benutzer und Rechner
03
Anordnungen zur Umsetzung der Lage oder Lageveränderung eines Gegenstandes in eine codierte Form
041
Digitalisiergeräte (digitizer), die durch die Umsetzungsmittel gekennzeichnet sind, z.B. für berührungsempfindliche Bildschirme oder Eingabeflächen
G Physik
09
Unterricht; Geheimschrift; Anzeige; Reklame; Siegel
F
Anzeigewesen; Reklamewesen; Zeichen; Etiketten oder Namensschilder; Siegel
9
Anzeigeanordnungen für sich ändernde Information, wobei die Information durch Auswahl oder Kombination von einzelnen Elementen auf einem Träger dargestellt wird
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
28
mit Schaltungselementen, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen Materialien mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen
32
mit Schaltungselementen, besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. Flachbildschirme mit organischen LED
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51
Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
50
besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. organische lichtemittierende Dioden (OLED) oder polymere lichtemittierende Bauelemente (PLED)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
B
Elektrische Heizung; elektrische Beleuchtung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Elektrolumineszierende Lichtquellen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
B
Elektrische Heizung; elektrische Beleuchtung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Elektrolumineszierende Lichtquellen
10
Geräte oder Verfahren, die in besonderer Weise für die Herstellung von elektrolumineszierenden Lichtquellen ausgebildet sind
Anmelder:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Erfinder:
芦部友樹 ASHIBE, Tomoki; JP
上岡耕司 UEOKA, Koji; JP
Prioritätsdaten:
2017-17176707.09.2017JP
Titel (EN) RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR RESIN FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物、樹脂膜の製造方法および電子デバイスの製造方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a resin composition which comprises (a) at least one resin selected from among polyimides and polyimide precursors and (b) a solvent, characterized by having a loss tangent (tanδ) represented by equation (I) of 150 or greater but less than 550 when examined for dynamic viscoelasticity under the conditions of a temperature of 22°C and a circular frequency of 10 rad/s. Coating films of the resin composition are free from troubles such as film burst during vacuum drying, and give films having satisfactory thickness evenness and mechanical properties. tanδ = G"/G' (I) (In equation (I), G' indicates the storage modulus of resin composition and G" indicates the loss modulus of resin composition.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui comprend (a) au moins une résine sélectionnée parmi les polyimides et les précurseurs d'un polyimide et (b) un solvant, caractérisée en ce qu'elle présente un facteur de dissipation (tanδ) représenté par l'équation (I) supérieur ou égal à 150 mais inférieur à 550 lorsque sa viscoélasticité dynamique est analysée dans les conditions d'une température de 22 °C et d'une fréquence circulaire de 10 rad/s. Des films de revêtement formés de la composition de résine sont exempts de problèmes tels qu'une rupture de film pendant le séchage sous vide, et fournissent des films ayant une uniformité d'épaisseur et des propriétés mécaniques satisfaisantes. tanδ = G"/G' (I) (Dans l'équation (I), G' représente le module de conservation de la composition de résine et G" représente le module de perte de composition de résine.)
(JA) (a)ポリイミドおよびポリイミド前駆体から選択される少なくとも1種以上の樹脂、および(b)溶媒を含む樹脂組成物であって、温度22℃、角周波数10rad/sの条件で動的粘弾性を測定した時、以下の式(I)で表される損失正接(tanδ)が150以上550未満であることを特徴とする樹脂組成物により、塗膜を減圧乾燥した際の膜破裂などの不具合が無く、製膜した時に良好な膜厚均一性と機械特性を有する樹脂組成物を提供する。 tanδ=G"/G' ・・・・・(I) (ただし、G'は樹脂組成物の貯蔵弾性率、G"は樹脂組成物の損失弾性率を表す。)
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)