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1. (WO2019048767) PROCESS FOR MANUFACTURING AN LED-BASED EMISSIVE DISPLAY DEVICE
Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

REVENDICATIONS

1. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à LED, comportant les étapes successives suivantes :

a) reporter, sur une face plane d'une plaque de support (150) en un matériau transparent dont l'autre face est structurée et définit une pluralité de microlentilles, une pluralité de puces semiconductrices (100) comprenant chacune au moins une LED (120r, 120g, 120]-,) et

b) former un réseau (130) de pistes conductrices d'interconnexion contactant les puces (100) par leur face opposée à la plaque de support (150) .

2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel, pendant l'étape a), la plaque de support (150) est éclairée au moyen d'une source lumineuse disposée du côté de sa face structurée (150b) , de façon à générer sur sa face plane (150a) un motif lumineux utilisé comme marque d'alignement pour le positionnement des puces (100) sur la plaque de support (150) .

3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comprenant en outre, entre l'étape a) et l'étape b) , une étape c) de dépôt d'une couche (121) de résine opaque entre les puces (100) du dispositif.

4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel ladite couche (121) est une couche de résine photosensible négative, l'étape c) comprenant les étapes successives suivantes :

déposer ladite couche (121) entre les puces (100) et sur la face des puces (100) opposée à la plaque de support (150) ;

insoler ladite couche (121) au travers de la plaque de support (150), les puces (100) servant de masque lors de l'étape d'insolation ; et

développer la résine photosensible.

5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel l'étape c) comprend en outre une étape de recuit de ladite couche

(121) entre l'étape d'insolation et l'étape de développement.

6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel chaque puce (100) comprend un empilement de couches semiconductrices inorganiques (101) dans lequel est formée ladite au moins une LED (120r, 120g, 120^) , et un circuit de commande (103) de ladite au moins une LED formé dans et sur un substrat semiconducteur, le circuit de commande (103) étant accolé à une face de l'empilement (101), et chaque puce (100) étant disposée de façon que la face de l'empilement (101) opposée au circuit de commande (103) soit tournée vers la plaque de support (150) .

7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel chaque puce (100) comprend une pluralité de LED formées dans ledit empilement (101), le circuit de commande (103) étant adapté à commander individuellement les différentes LED de la puce.

8. Procédé selon la revendication 6 ou 7, dans lequel, dans chaque puce (100) , le circuit de commande comprend une pluralité de bornes de connexion électrique (Vp, Vn, Vdata, Vsel) disposées sur la face du circuit de commande (103) opposée à l'empilement (101).

9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel le réseau (130) de pistes conductrices d'interconnexion est en contact avec lesdites bornes de connexion électrique (Vp, Vn, Vdata, Vsel) .

10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel le réseau (130) de pistes conductrices d'interconnexion est formé par impression d'un premier niveau conducteur, suivi d'un niveau isolant, suivi d'un deuxième niveau conducteur.

11. Dispositif d'affichage à LED, comportant : une plaque de support (150) en un matériau transparent dont une face est plane et dont l'autre face est structurée et définit une pluralité de microlentilles ;

une pluralité de puces semiconductrices (100) comprenant chacune au moins une LED (120r, 120g, 120^) , disposées sur la face plane de la plaque de support (150) ; et

un réseau de pistes conductrices d'interconnexion contactant les puces (100) par leur face opposée à la plaque de support (150) .

12. Dispositif selon la revendication 11, dans lequel chaque puce (100) comprend un empilement de couches semiconductrices inorganiques (101) dans lequel est formée ladite au moins une LED (120r, 120g, 120^) , et un circuit de commande (103) de ladite au moins une LED formé dans et sur un substrat semiconducteur, le circuit de commande (103) étant accolé à une face de l'empilement (101), et chaque puce (100) étant disposée de façon que la face de l'empilement (101) opposée au circuit de commande (103) soit tournée vers la plaque de support (150) .