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1. (WO2019048170) LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS
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Veröff.-Nr.: WO/2019/048170 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/071512
Veröffentlichungsdatum: 14.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 08.08.2018
IPC:
H01L 33/46 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
44
charakterisiert durch Beschichtungen, z.B. Passivierungsschichten oder Anti-Reflex-Beschichtungen
46
Reflektierende Beschichtungen, z.B. dielektrische Bragg-Reflektoren
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
58
Bestandteile zur Formung optischer Felder
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
58
Bestandteile zur Formung optischer Felder
60
Reflektierende Bestandteile
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
50
Bestandteile zur Wellenlängenkonversion
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
HAIBERGER, Luca; DE
CHOU, Sam; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 120 385.005.09.2017DE
Titel (EN) LIGHT-EMITTING COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A LIGHT-EMITTING COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTROLUMINESCENT
(DE) LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS
Zusammenfassung:
(EN) A light-emitting component (100) is specified which comprises a light-emitting semiconductor chip (1) having a light coupling-out surface (10), which is laterally surrounded by a first reflective material (2) in a positively locking manner, a film element (3) on the light coupling-out surface (10) and an optical element (4) on the film element (3), which is laterally surrounded by a second reflective material (5) in a positively locking manner, wherein there is a gas-filled gap (6) between the film element (3) and the optical element (4) at least in a partial region. Furthermore, a method for producing a light-emitting component (100) is specified.
(FR) Composant électroluminescent et procédé de fabrication d’un élément électroluminescent L’invention concerne un composant électroluminescent (100), qui comprend une puce de semi-conducteur (1) électroluminescente comprenant une face de découplage de la lumière (10), entourée latéralement par complémentarité de forme par un premier matériau réfléchissant (2), un élément en feuille (3) sur la face de découplage de la lumière (10) et un élément optique (4) sur l’élément en feuille (3), entouré latéralement par complémentarité de forme par un deuxième matériau réfléchissant (5) , une fente remplie de gaz (6) existant dans au moins une partie de la zone entre l’élément en feuille (3) et l’élément optique (4). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un composant électroluminescent (100).
(DE) Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements Es wird ein Licht emittierendes Bauelement(100) angegeben, das einen Licht emittierenden Halbleiterchip (1) mit einer Lichtauskoppelfläche (10), der lateral von einem ersten reflektierenden Material (2) formschlüssig umgeben ist,ein Folienelement (3) auf der Lichtauskoppelfläche (10) und ein optisches Element (4) auf dem Folienelement (3), das lateral von einem zweiten reflektierenden Material (5) formschlüssig umgeben ist,aufweist, wobei zumindest in einem Teilbereich ein gasgefüllter Spalt (6) zwischen dem Folienelement (3) und dem optischen Element (4) vorhanden ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements (100) angegeben.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)