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1. (WO2019048066) OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC DECVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/048066 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/072744
Veröffentlichungsdatum: 14.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 11.09.2017
IPC:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
075
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L33/87
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
52
Einkapselungen
54
mit besonderer Form
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
50
Bestandteile zur Wellenlängenkonversion
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
YEOH, Seng Hooi; MY
Vertreter:
PATENT ATTORNEYS WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 Munich, DE
Prioritätsdaten:
Titel (EN) OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC DECVICE
(FR) DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC DECVICE
Zusammenfassung:
(EN) An optoelectronic device (10) comprises a carrier (20) with a surface (21) wherein the surface (21) comprises a mounting area (22). The mounting area (22) is enclosed laterally by a retaining section (40) formed at the surface (21). At least one optoelectronic semiconductor chip (30) is arranged above the mounting area (22). An encapsulant (70) is arranged above the retaining section (40) and the mounting area (22), wherein the at least one optoelectronic semiconductor chip (30) is at least partially embedded in the encapsulant (70).
(FR) Dispositif optoélectronique (10) comprenant un support (20) ayant une surface (21), la surface (21) comprenant une zone de montage (22). La zone de montage (22) est délimitée latéralement par une section de retenue (40) formée au niveau de la surface (21). Au moins une puce semi-conductrice optoélectronique (30) est disposée au-dessus de la zone de montage (22). Un agent d'encapsulation (70) est disposé au-dessus de la section de retenue (40) et de la zone de montage (22), la ou les puces semi-conductrices optoélectroniques (30) étant au moins partiellement incorporées dans l'agent d'encapsulation (70).
(DE) 2017PF00757-17– SUMMARY OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC DECVICE An optoelectronic devicecomprisesa carrier with a surface wherein the surfacecomprises a mounting area.The mounting areais enclosed laterally by a retaining section formed at the surface.At least one optoelectronic semiconductor chip is arranged above the mounting area. An encapsulantis ar- ranged above the retaining section and the mounting area, wherein the optoelectronic semiconductor chipis at least partially embedded in the encapsulant. (Figure4)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)