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1. (WO2019045277) LIGHT EMITTING DEVICE FOR PIXEL AND LED DISPLAY DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/045277 Internationale Anmeldenummer PCT/KR2018/008332
Veröffentlichungsdatum: 07.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 24.07.2018
IPC:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/38 (2010.01) ,H01L 27/15 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/36 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
075
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L33/87
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
36
charakterisiert durch die Elektroden
38
mit besonderer Form
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
15
mit Halbleiterschaltungselementen mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
36
charakterisiert durch die Elektroden
Anmelder:
주식회사 루멘스 LUMENS CO.,LTD. [KR/KR]; 경기도 용인시 기흥구 원고매로 12 12, Wongomae-ro, Giheung-gu Yongin-si Gyeonggi-do 17086, KR
Erfinder:
오승현 OH, Seunghyun; KR
유태경 YOO, Taekyung; KR
조성식 JO, Sungsik; KR
김민표 KIM, Minpyo; KR
신지유 SHIN, Jiyu; KR
김대원 KIM, Daewon; KR
Vertreter:
유창열 RYU, Changyeol; KR
Prioritätsdaten:
10-2017-010841028.08.2017KR
10-2018-000599717.01.2018KR
10-2018-001408905.02.2018KR
10-2018-003457026.03.2018KR
10-2018-005669117.05.2018KR
Titel (EN) LIGHT EMITTING DEVICE FOR PIXEL AND LED DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT POUR DISPOSITIF D'AFFICHAGE DE PIXELS À DEL
(KO) 픽셀용 발광소자 및 엘이디 디스플레이 장치
Zusammenfassung:
(EN) A light emitting device is disclosed. The light emitting device comprises a mount substrate on which a first electrode pad, a second electrode pad, a third electrode pad, and a fourth electrode pad are formed; a first vertical LED chip which is mounted on the mount substrate such that a lower portion thereof is connected to the first electrode pad; a second vertical LED chip which is mounted on the mount substrate such that a lower portion thereof is connected to the second electrode pad; a third vertical LED chip which is mounted on the mount substrate such that a lower portion thereof is connected to the third electrode pad; a conductive light transmitting plate which is electrically connected to the upper portion of the first vertical LED chip, the second vertical LED chip, and the third vertical LED chip; and a conductor which connects the conductive light transmitting plate and the fourth electrode pad, wherein individual driving power is applied to the first vertical LED chip, the second vertical LED chip, and the third vertical LED chip, respectively, through the first electrode pad, the second electrode pad, and the third electrode pad, respectively, or through the fourth electrode pad.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électroluminescent. Le dispositif électroluminescent comprend un substrat de montage sur lequel sont formés un premier plot d'électrode, un deuxième plot d'électrode, un troisième plot d'électrode et un quatrième plot d'électrode; une première puce de DEL verticale qui est montée sur le substrat de montage de telle sorte que sa partie inférieure est connectée au premier plot d'électrode; une deuxième puce de DEL verticale qui est montée sur le substrat de montage de telle sorte que sa partie inférieure est connectée au deuxième plot d'électrode; une troisième puce de DEL verticale qui est montée sur le substrat de montage de telle sorte que sa partie inférieure est connectée au troisième plot d'électrode; une plaque de transmission de lumière conductrice qui est connectée électriquement à la partie supérieure de la première puce de DEL verticale, de la deuxième puce de DEL verticale et de la troisième puce de DEL verticale; et un conducteur qui connecte la plaque de transmission de lumière conductrice et le quatrième plot d'électrode, une puissance d'excitation individuelle étant appliquée à la première puce de DEL verticale, à la deuxième puce de DEL verticale et à la troisième puce de DEL verticale, respectivement, à travers le premier plot d'électrode, le deuxième plot d'électrode et le troisième plot d'électrode, respectivement, ou à travers le quatrième plot d'électrode.
(KO) 발광소자가 개시된다. 상기 발광소자는 제1 전극패드, 제2 전극패드, 제3 전극패드 및 제4 전극패드가 형성된 마운트 기판; 하부가 상기 제1 전극패드와 연결되도록 상기 마운트 기판에 실장되는 제1 버티컬 엘이디 칩; 하부가 상기 제2 전극패드와 연결되도록 상기 마운트 기판에 실장되는 제2 버티컬 엘이디 칩; 하부가 상기 제3 전극패드와 연결되도록 상기 마운트 기판에 실장되는 제3 버티컬 엘이디 칩; 상기 제1 버티컬 엘이디 칩, 상기 제2 버티컬 엘이디 칩 및 상기 제3 버티컬 엘이디 칩의 상부와 전기적으로 연결되는 도전성 광 투과판; 및 상기 도전성 광 투과판과 상기 제4 전극패드를 연결하는 전도체를 포함하며, 상기 제 1 전극패드, 상기 제 2 전극패드 및 상기 제 3 전극패드 각각을 통해 또는 상기 제4 전극패드를 통해, 상기 제1 버티컬 엘이디 칩, 상기 제2 버티컬 엘이디 칩 및 상기 제3 버티컬 엘이디 칩 각각으로 개별 구동 전원이 인가된다.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Koreanisch (KO)
Anmeldesprache: Koreanisch (KO)