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1. (WO2019044706) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/044706 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/031376
Veröffentlichungsdatum: 07.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 24.08.2018
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
46
Herstellen von Mehrschicht-Schaltungen
Anmelder:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Erfinder:
福薗 茂義 FUKUZONO,Shigeyoshi; JP
馬場 祐貴 BABA,Yuuki; JP
Prioritätsdaten:
2017-16445329.08.2017JP
Titel (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
Zusammenfassung:
(EN) A substrate for mounting electronic components has: an insulating substrate for mounting electronic components; a via conductor positioned in the thickness direction inside the insulating substrate; and a via pad conductor that is positioned inside the insulating substrate, is connected to the via conductor, has gradually increasing thickness from the outer edge part toward the inside, and includes protruding parts that protrude from the via conductor in the width direction of the via conductor.
(FR) La présente invention concerne un substrat pour montage de composants électroniques qui comprend : un substrat isolant permettant de monter des composants électroniques ; un conducteur de trou d'interconnexion positionné dans le sens de l'épaisseur à l'intérieur du substrat isolant ; et un conducteur de contact à trou d'interconnexion qui est positionné à l'intérieur du substrat isolant, est connecté au conducteur de trou d'interconnexion, a une épaisseur graduellement croissante de la partie de bord externe vers l'intérieur, et comprend des parties en saillie qui font saillie depuis le conducteur de trou d'interconnexion dans le sens de la largeur du conducteur de trou d'interconnexion.
(JA) 電子部品搭載用基板は、電子部品を搭載する絶縁基板と、絶縁基板の内部で、厚み方向に位置したビア導体と、絶縁基板の内部に位置し、ビア導体に接続され、外縁部から内側に向かって厚みが漸次大きくなっており、ビア導体の幅方向において、ビア導体から突出した突出部を含んでいるビアパッド導体とを有している。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)