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1. (WO2019044618) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
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Veröff.-Nr.: WO/2019/044618 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/030963
Veröffentlichungsdatum: 07.03.2019 Internationales Anmeldedatum: 22.08.2018
IPC:
H01C 7/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
C
Widerstände
7
Nichteinstellbare Widerstände bestehend aus einer oder mehreren Schichten oder Überzügen; nichteinstellbare Widerstände hergestellt aus pulverförmigem leitenden Werkstoff oder pulverförmigem halbleitenden Werkstoff mit oder ohne Isoliermaterial
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
1
Leiter oder leitende Körper, die durch den leitenden Werkstoff gekennzeichnet sind; Auswahl von Werkstoffen als Leiter
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
1
Leiter oder leitende Körper, die durch den leitenden Werkstoff gekennzeichnet sind; Auswahl von Werkstoffen als Leiter
20
Leitfähiger Werkstoff, der in nicht-leitendem organischen Werkstoff verteilt ist
22
wobei der leitfähige Werkstoff Metalle oder Legierungen enthält
Anmelder:
KOA株式会社 KOA CORPORATION [JP/JP]; 長野県伊那市荒井3672番地 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025, JP
Erfinder:
井口 夏希 IGUCHI Natsuki; JP
井口 裕哉 IGUCHI Yuya; JP
浦野 幸一 URANO Koichi; JP
Vertreter:
特許業務法人平木国際特許事務所 HIRAKI & ASSOCIATES; 東京都港区愛宕二丁目5-1 愛宕グリーンヒルズMORIタワー32階 Atago Green Hills MORI Tower 32F, 5-1, Atago 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056232, JP
Prioritätsdaten:
2017-16710231.08.2017JP
Titel (EN) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
(FR) PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS ET UTILISATION DE PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS DANS UNE RÉSISTANCE
(JA) 厚膜抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体ペーストの抵抗器への使用
Zusammenfassung:
(EN) This thick film resistor paste contains: a conductive metal powder including a copper powder and a manganese powder; a glass powder; and an organic vehicle, the thick film resistor paste being characterized in that the glass powder mainly includes an alkaline earth metal.
(FR) Cette pâte pour résistance à film épais contient : une poudre métallique conductrice comprenant une poudre de cuivre et une poudre de manganèse ; une poudre de verre ; et un véhicule organique, la pâte pour résistance à film épais étant caractérisée en ce que la poudre de verre comprend principalement un métal alcalino-terreux.
(JA) 銅粉末およびマンガン粉末を含む導電性金属粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストであって、前記ガラス粉末はアルカリ土類金属を主に含むことを特徴とする厚膜抵抗体ペースト。
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Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)