Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2019039419) SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND METHOD FOR DISCHARGING POLISHING FLUID IN SUBSTRATE POLISHING DEVICE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische DatenEinwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2019/039419 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/030613
Veröffentlichungsdatum: 28.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 20.08.2018
IPC:
B24B 37/00 (2012.01) ,B24B 7/04 (2006.01) ,B24B 47/26 (2006.01) ,B24B 55/06 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
37
Maschinen oder Einrichtungen zum Läppen; Zubehör hierfür
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
7
Maschinen oder Einrichtungen zum Schleifen von ebenen Flächen an Werkstücken, einschließlich solcher zum Polieren ebener Werkstücke aus Glas; Zubehör hierfür
04
mit sich drehendem Werkstücktisch
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
47
Antriebe oder Getriebe für Schleifmaschinen oder -einrichtungen; Ausrüstung hierfür
26
Zubehör, z.B. Anschläge
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
55
Sicherheitseinrichtungen für Schleif- oder Poliermaschinen; Einrichtungen an und für Schleif- oder Poliermaschinen, um Werkzeuge oder Teile der Maschine einsatz- und betriebsfähig zu erhalten
06
Staubabsaugeeinrichtungen an Schleif- oder Poliermaschinen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
304
Mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Sägen, Schneiden
Anmelder:
株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ota-ku, Tokyo 1448510, JP
Erfinder:
戸川 哲二 TOGAWA, Tetsuji; JP
小林 賢一 KOBAYASHI, Kenichi; JP
Vertreter:
小野 新次郎 ONO, Shinjiro; JP
宮前 徹 MIYAMAE, Toru; JP
鐘ヶ江 幸男 KANEGAE, Yukio; JP
渡邊 誠 WATANABE, Makoto; JP
奈良 大地 NARA, Daichi; JP
Prioritätsdaten:
2017-15847321.08.2017JP
Titel (EN) SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND METHOD FOR DISCHARGING POLISHING FLUID IN SUBSTRATE POLISHING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'ÉVACUER UN FLUIDE DE POLISSAGE DANS UN DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板研磨装置および基板研磨装置における研磨液吐出方法
Zusammenfassung:
(EN) In a substrate polishing device in which a polishing fluid passes through the inside of a rotary joint, maintenance of the rotary joint is required. Disclosed is a substrate polishing device having: a polishing head for holding a substrate; a rotary table provided with a first opening on a surface thereof; a polishing fluid discharge mechanism provided on the rotary table; and a control unit for controlling at least the polishing fluid discharge mechanism. The substrate polishing device has a first cylinder, a first piston, and a driving mechanism for driving the first piston. The first opening communicates with a fluid retaining space defined by the first cylinder and the first piston. The control unit controls the operation of the first piston by means of the driving mechanism so as to increase/decrease the volume of the fluid retaining space.
(FR) Dans un dispositif de polissage de substrat dans lequel un fluide de polissage passe à travers l'intérieur d'une articulation rotative, la maintenance de l'articulation rotative est requise. L'invention concerne un dispositif de polissage de substrat comprenant : une tête de polissage permettant de maintenir un substrat ; une table rotative pourvue d'une première ouverture à sa surface ; un mécanisme d'évacuation de fluide de polissage disposé sur la table rotative ; et une unité de commande permettant de commander au moins le mécanisme d'évacuation de fluide de polissage. Le dispositif de polissage de substrat comprend un premier cylindre, un premier piston et un mécanisme d'entraînement permettant d'entraîner le premier piston. La première ouverture communique avec un espace de retenue de fluide délimité par le premier cylindre et le premier piston. L'unité de commande commande le fonctionnement du premier piston au moyen du mécanisme d'entraînement de façon à augmenter/diminuer le volume de l'espace de retenue de fluide.
(JA) ロータリジョイント内を研磨液が通過する基板研磨装置においては、ロータリジョイントのメンテナンスが必要になる。 基板を保持するための研磨ヘッドと、表面に第1の開口部が設けられている回転テーブルと、回転テーブルに設けられた研磨液吐出機構と、少なくとも研磨液吐出機構を制御する制御部と、を有する基板研磨装置であって、研磨液吐出機構は、第1のシリンダと、第1のピストンと、第1のピストンを駆動する駆動機構と、を有し、第1の開口部は、第1のシリンダおよび第1のピストンによって規定される液体保持空間と連通しており、制御部は、液体保持空間の容積を増減させるよう、駆動機構による第1のピストンの駆動を制御する、基板研磨装置を開示する。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)