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1. (WO2019038285) SENSORBAUTEIL, VORMONTAGEANORDNUNG FÜR EIN SENSORBAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SENSORBAUTEILS
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Veröff.-Nr.: WO/2019/038285 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/072564
Veröffentlichungsdatum: 28.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 21.08.2018
IPC:
G01D 11/24 (2006.01) ,G01D 11/30 (2006.01)
G Physik
01
Messen; Prüfen
D
Anzeigen oder Aufzeichnen in Verbindung mit Messen allgemein; Einrichtungen oder Instrumente zum Messen von zwei oder mehr Veränderlichen, soweit nicht von einer anderen Unterklasse umfasst; Tarifmessgeräte; Übertragungs- oder Umwandlungseinrichtungen, die nicht an eine spezielle Veränderliche angepasst sind; Messen oder Prüfen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
11
Einzelbauteile von Messanordnungen, die nicht an eine spezielle Veränderliche angepasst sind
24
Gehäuse
G Physik
01
Messen; Prüfen
D
Anzeigen oder Aufzeichnen in Verbindung mit Messen allgemein; Einrichtungen oder Instrumente zum Messen von zwei oder mehr Veränderlichen, soweit nicht von einer anderen Unterklasse umfasst; Tarifmessgeräte; Übertragungs- oder Umwandlungseinrichtungen, die nicht an eine spezielle Veränderliche angepasst sind; Messen oder Prüfen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
11
Einzelbauteile von Messanordnungen, die nicht an eine spezielle Veränderliche angepasst sind
30
Abstützungen oder Halterungen für Messinstrumente; Abstützungen oder Halterungen für mehrere Messinstrumente
Anmelder:
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg, DE
Erfinder:
RIETSCH, Jürgen; DE
PLACH, Andreas; DE
BANDERMANN, Stephan; DE
SCHMIDT, Thomas; DE
ALBERT, Andreas; DE
SCHARRER, Klaus; DE
SEITZ, Bernd; DE
MENKE, Jens; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 214 780.623.08.2017DE
Titel (EN) SENSOR COMPONENT, PRE-ASSEMBLY ARRANGEMENT FOR A SENSOR COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING A SENSOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE CAPTEUR, ENSEMBLE DE PRÉMONTAGE POUR UN COMPOSANT DE CAPTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT DE CAPTEUR
(DE) SENSORBAUTEIL, VORMONTAGEANORDNUNG FÜR EIN SENSORBAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SENSORBAUTEILS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a sensor component (10), in particular for a gearbox of a motor vehicle, comprising a printed circuit board (12) having a first printed circuit board region (14) and a second printed circuit board region (16), wherein the first printed circuit board region (14) is separated from the second printed circuit board region (16) by a milled groove (18), and is angled along the milled groove (18) with respect to the second printed circuit board region (16), and wherein a sensor (22), in particular a magnetoresistive sensor or a Hall effect sensor, is positioned in or on the first printed circuit board region (14). The invention also relates to a pre-assembly arrangement (48) and to a method for producing such a sensor component (10).
(FR) L'invention concerne un composant de capteur (10), en particulier pour une boîte de vitesses d'un véhicule à moteur, comprenant une carte de circuit imprimé (12) présentant une première zone (14) de carte de circuit imprimé et une deuxième zone (16) de carte de circuit imprimé, la première zone (14) de carte de circuit imprimé étant délimitée par une rainure de fraisage (18) par rapport à la deuxième zone (16) de carte de circuit imprimé et étant coudée par rapport à la deuxième zone (16) de carte de circuit imprimé le long de la rainure de fraisage (18), un capteur (22), en particulier un capteur magnétorésistif ou un capteur à effet hall, étant disposé dans ou sur la première zone (14) de carte de circuit imprimé. L'invention concerne également un ensemble de prémontage (48) ainsi qu’un procédé de fabrication d’un tel composant de capteur (10)
(DE) Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil (10), insbesondere für ein Getriebe eines Kraftwagens, umfassend eine Leiterplatte (12) mit einem ersten Leiterplattenbereich (14) und einem zweiten Leiterplattenbereich (16), wobei der erste Leiterplattenbereich (14) durch eine Fräsnut (18) vom zweiten Leiterplattenbereich (16) abgegrenzt und gegen den zweiten Leiterplattenbereich (16) entlang der Fräsnut (18) abgewinkelt ist, und wobei ein Sensor (22), insbesondere ein magnetoresistiver Sensor oder ein Hall-Sensor, im oder am ersten Leiterplattenbereich (14) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner eine Vormontageanordnung (48) sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Sensorbauteils (10).
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)