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1. (WO2019038169) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE MIT EINEM DARAN ANGEORDNETEN SMD-BAUTEIL SOWIE EIN ELEKTRISCHES ANSCHLUSSORGAN
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Veröff.-Nr.: WO/2019/038169 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/072188
Veröffentlichungsdatum: 28.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 16.08.2018
IPC:
H01R 12/70 (2011.01) ,H05K 3/30 (2006.01) ,H01R 4/02 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
12
Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten Verbindungselementen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, z.B. gedruckte Schaltungsplatinen [PCBs], Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen, z.B. Anschlussklemmleisten, Anschlussklemmblöcke; Kupplungsvorrichtungen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen; Anschlussklemmen, besonders ausgebildet für Kontaktgabe mit oder zum Einführen in gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen
70
Kupplungsvorrichtungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
4
Elektrisch leitende Verbindungen zwischen zwei oder mehreren leitenden Gliedern mit direktem Kontakt, d.h. die sich gegenseitig berühren; Mittel, um einen solchen Kontakt zu bewirken oder aufrechtzuerhalten; elektrisch leitende Verbindungen mit zwei oder mehr getrennten Anschlussstellen für Leiter und unter Verwendung von Kontaktgliedern zum Durchdringen der Isolation
02
Gelötete oder geschweißte Verbindungen
Anmelder:
PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG [DE/DE]; Flachsmarktstraße 8 32825 Blomberg, DE
Erfinder:
BEST, Frank; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 119 061.921.08.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING A SURFACE MOUNTED DEVICE ARRANGED THEREON, AND ELECTRICAL CONNECTION ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POURVUE D'UN COMPOSANT SMD ET ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE MIT EINEM DARAN ANGEORDNETEN SMD-BAUTEIL SOWIE EIN ELEKTRISCHES ANSCHLUSSORGAN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates first to a method for producing a printed circuit board (4, 4'), in which method in the first step a printed circuit board panel (6) having a printed circuit board (4, 4') is provided, the printed circuit boards (4, 4') being retained on the printed circuit board panel (6) by means of at least one web (10) formed in a joint gap (8) delimiting the printed circuit boards. In a second step, a surface mounted device (12), in particular an electrical connector (12''), is arranged on the printed circuit board (4, 4'), the surface mounted device being supported on an adjacent region (28) of the printed circuit board panel (6), such that the surface mounted device (12) can be integrally bonded to the printed circuit board (4) in a third step. Before the third step, an intermediate step is provided, in which a support body (22) is arranged on the surface mounted device (12), by means of which support body the connector (2') is supported on the region (28) of the printed circuit board panel (6) adjacent to the printed circuit board (4). The invention further relates to a connector (4, 4') and to a use of a connector (4, 4').
(FR) L’invention concerne tout d’abord un procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé (4, 4’), procédé dans lequel, dans la première étape, une surface utile de carte de circuit imprimé (6) est fourni avec une carte de circuit imprimé (4, 4’). Les cartes de circuit imprimé (4,4’) sont maintenues sur la surface utile de carte de circuit imprimé (6) par au moins une nervure (10) formée dans un joint de séparation adjacent (8). Selon l’invention, dans une deuxième étape, un composant SMD (12), en particulier un connecteur électrique enfichable (12’’) est disposé sur la carte de circuit imprimé (4, 4’) et est supporté par une région adjacente (28) sur la surface utile de carte de circuit imprimé (6) afin de pouvoir relier le composant SMD (12) à la carte de circuit imprimé (4) par une liaison de matière dans une troisième étape. Avant la troisième étape, il est prévue une étape intermédiaire dans laquelle un corps de support (22) est disposé sur le composant SMD (12), corps de support par le biais duquel le connecteur (2’) s’appuie sur la région (28), adjacente à la carte de circuit imprimé (4), au niveau de la surface utile de carte de circuit imprimé (6). De plus, l’invention concerne un connecteur enfichable (4, 4’) ainsi qu’une utilisation d’un connecteur enfichable (4, 4’).
(DE) Gegenstand der Erfindung ist zunächst ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (4,4') bei dem im ersten Schritt ein Leiterplattennutzen (6) mit einer Leiterplatte (4,4') bereitgestellt wird, wobei die Leiterplatten (4,4') durch wenigstens einen in einer sie abgrenzenden Trennfuge (8) gebildeten Steg (10) an dem Leiterplattennutzen (6) gehalten ist. Dabei wird in einem zweiten Schritt ein SMD-Bauteil (12), insbesondere ein elektrischer Steckverbinder (12''), an der Leiterplatte (4,4') angeordnet, das sich an einem benachbarten Bereich (28) am Leiterplattennutzens (6) abstützt, um in einem dritten Schritt das SMD-Bauteil (12) stoffschlüssig mit der Leiterplatte (4) verbinden zu können. Dabei ist vor dem dritten Schritt ein Zwischenschritt vorgesehen, bei dem ein Stützkörper (22) an dem SMD-Bauteil (12) angeordnet wird, über den sich der Steckverbinder (2') an dem zur Leiterplatte (4) benachbarten Bereich (28) am Leiterplattennutzen (6) abtstützt. Des Weiteren umfasst die Erfindung einen Steckverbinder (4,4') wie auch eine Verwendung eines Steckverbinders (4,4').
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)