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1. (WO2019037904) LEISTUNGSMODUL MIT KÜHLPLATTEN
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Veröff.-Nr.: WO/2019/037904 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/062536
Veröffentlichungsdatum: 28.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 15.05.2018
IPC:
H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46
unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
473
durch strömende Flüssigkeiten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
10
wobei die Bauelemente gesonderte Gehäuse besitzen
11
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L29/87
Anmelder:
ZF FRIEDRICHSHAFEN AG [DE/DE]; Löwentaler Straße 20 88046 Friedrichshafen, DE
Erfinder:
KOHR, Michael; DE
MÜLLER, Gerhard; DE
APPEL, Sebastian; DE
GÄRTNER, Tung; DE
BERNER, Marcus; DE
FÜGL, Michael; DE
SCHWAB, Manuel; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 214 482.321.08.2017DE
10 2017 214 485.821.08.2017DE
10 2017 214 486.621.08.2017DE
10 2017 214 487.421.08.2017DE
Titel (EN) POWER MODULE WITH COOLING PLATES
(FR) MODULE DE PUISSANCE À PLAQUES DE REFROIDISSEMENT
(DE) LEISTUNGSMODUL MIT KÜHLPLATTEN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a power module (1), comprising a first cooling plate (11A), a second cooling plate (11B), an electronics component (8A) which has a first cooling surface (6) and a second cooling surface (7) which is situated opposite said first cooling surface, a site (8) for arranging at least one electronics component (8A) between the first and the second cooling plate (11A, 11B) in such a way that heat can be given off to the cooling plates (11A, 11B) from the cooling surfaces (6, 7) of the electronics component (8A), wherein a cooling plate (11A, 11B) has an inner side which faces the other cooling plate (11B, 11A) and an outer side which is averted from the other cooling plate (11B, 11A), wherein the cooling plates (11A, 11B) have, on the outer side, a region with a surface structure for dissipating heat to a cooling medium which flows past the surface structure, and wherein the cooling plates (11A, 11B) have a first passage (12) for guiding a cooling medium from the outer side of the one cooling plate (11A, 11B) to the outer side of the other cooling plate (11B, 11A), and wherein the cooling plates (11A, 11B) have complementary grooves (15) and tongues (16) in such a way that, on the inner side of one cooling plate (11A, 11B), a groove (15) is formed around a passage (12) and, on the inner side of the other cooling plate (11B, 11A), a complementary tongue (16) is formed, and wherein the cooling plates (11A, 11B) are each of integral design, and wherein the cooling plates (11A, 11B) are cohesively connected to the electronics component (8A), and wherein the cooling plates (11A, 11B) are cohesively connected to one another.
(FR) L’invention concerne un module de puissance (1), comprenant une première plaque de refroidissement (11A), une deuxième plaque de refroidissement (11B), un composant électronique (8A), lequel comporte une première surface de refroidissement (6) et une deuxième surface de refroidissement (7) opposée à cette dernière, un emplacement (8) destiné à agencer au moins un composant électronique (8A) entre la première et la deuxième plaque de refroidissement (11A, 11B) de telle sorte que de la chaleur peut être évacuée par les surfaces de refroidissement (6, 7) du composant électronique (8A) dans les plaques de refroidissement (11A, 11B), une plaque de refroidissement (11A, 11B) comportant une face intérieure tournée vers l’autre plaque de refroidissement (11B, 11A) et une face extérieure détournée de l’autre plaque de refroidissement (11B, 11A), les plaques de refroidissement (11A, 11B) comportant sur la face extérieure une zone pourvue d’une structure de surface pour l’évacuation de la chaleur dans un fluide de refroidissement circulant sur la structure de surface et les plaques de refroidissement (11A, 11B) comportant un premier passage (12) pour la conduite d’un fluide de refroidissement de la face extérieure d’une plaque de refroidissement (11A, 11B) à la face extérieure de l’autre plaque de refroidissement (11B, 11A) et les plaques de refroidissement (11A, 11B) étant équipées de rainures (15) et de ressorts (16) complémentaires, de sorte qu’une rainure (15) est réalisée autour d’un passage (12) sur la face intérieure d’une plaque de refroidissement (11A, 11B) et qu’un ressort complémentaire (16) est réalisé sur la face intérieure de l’autre plaque de refroidissement (11B, 11A) et les plaques de refroidissement (11A, 11B) étant respectivement monolithiques et les plaques de refroidissement (11A, 11B) étant reliées par pénétration de matière au composant électronique (8A) et les plaques de refroidissement (11A, 11B) étant reliées entre elles par pénétration de matière.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (1), umfassend eine erste Kühlplatte (11A), eine zweite Kühlplatte (11B), ein Elektronikbauteil (8A), welches eine erste Kühlfläche (6) und eine dieser gegenüberliegende zweite Kühlfläche (7) aufweist, eine Stelle (8) zum Anordnen mindestens eines Elektronikbauteils (8A) zwischen der ersten und zweiten Kühlplatte (11A, 11B) derart, dass von den Kühlflächen (6, 7) des Elektronikbauteils (8A) Wärme an die Kühlplatten (11A, 11B) abgegeben werden kann, wobei eine Kühlplatte (11A, 11B) eine der anderen Kühlplatte (11B, 11A) zugewandte Innenseite und eine der anderen Kühlplatte (11B, 11A) abgewandte Außenseite aufweist, wobei die Kühlplatten (11A, 11B) an der Außenseite einen Bereich mit einer Oberflächenstruktur aufweisen zur Abführung von Wärme an ein an der Oberflächenstruktur vorbeiströmendes Kühlmedium und wobei die Kühlplatten (11A, 11B) einen ersten Durchgang (12) aufweisen zur Führung eines Kühlmediums von der Außenseite der einen Kühlplatte (11A, 11B) zur Außenseite der anderen Kühlplatte (11B, 11A) und wobei die Kühlplatten (11A, 11B) über komplementäre Nuten (15) und Federn (16) verfügen, derart, dass auf der Innenseite einer Kühlplatte (11A, 11B) eine Nut (15) um einen Durchgang (12) herum ausgebildet ist und auf der Innenseite der anderen Kühlplatte (11B, 11A) eine komplementäre Feder (16) ausgebildet ist und wobei die Kühlplatten (11A, 11B) jeweils einteilig ausgebildet sind und wobei die Kühlplatten (11A, 11B) stoffschlüssig mit dem Elektronikbauteil (8A) verbunden sind und wobei die Kühlplatten (11A, 11B) miteinander stoffschlüssig verbunden sind.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)