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1. (WO2019032252) ULTRA-HIGH VACUUM TRANSPORT AND STORAGE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/032252 Internationale Anmeldenummer PCT/US2018/042635
Veröffentlichungsdatum: 14.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 18.07.2018
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
677
zum Transportieren oder Fördern, z.B. zwischen verschiedenen Bearbeitungsstationen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
Anmelder:
LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, M/S CA-1 Fremont, California 94538, US
Erfinder:
PANAGOPOULOS, Theodoros; US
GOULD, Richard; US
REYES, Edmundo; US
BONIFACE, John; US
BERRY, Ivan; US
DULKIN, Alexander; US
VAN SCHRAVENDIJK, Bart; US
Vertreter:
LEE, Michael; US
Prioritätsdaten:
15/674,88311.08.2017US
Titel (EN) ULTRA-HIGH VACUUM TRANSPORT AND STORAGE
(FR) TRANSPORT ET STOCKAGE SOUS ULTRAVIDE
Zusammenfassung:
(EN) An apparatus for transporting or storing at least one semiconductor wafer in an ultra-high vacuum is provided. A portable vacuum transfer pod is provided comprising an internal wafer storage chamber for storing one or more wafers and a wafer support for supporting at least one wafer within the internal wafer storage chamber. A passively capable vacuum pump capable of passive vacuum pumping is in fluid connection with the internal wafer storage chamber and is mechanically connected to the portable vacuum transfer pod. A shut off valve for opening and closing the fluid connection is between the passively capable vacuum pump and the internal wafer storage chamber.
(FR) L'invention concerne un appareil de transport ou de stockage d'au moins une tranche de semi-conducteur sous ultravide. Une capsule de transfert sous vide transportable comprend une chambre interne de stockage de tranches permettant de stocker une ou plusieurs tranches et un support de tranches destiné à supporter au moins une tranche à l'intérieur de la chambre interne de stockage de tranches. Une pompe à vide à capacité passive permettant un pompage passif de vide est en communication fluidique avec la chambre interne de stockage de tranches et est reliée mécaniquement à la capsule de transfert sous vide transportable. Une vanne d'isolement permettant d'ouvrir et de fermer la connexion fluidique est située entre la pompe à vide à capacité passive et la chambre interne de stockage de tranches.
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Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)