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1. (WO2019032251) SEMICONDUCTOR MOLD COMPOUND TRANSFER SYSTEM AND ASSOCIATED METHODS
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Veröff.-Nr.: WO/2019/032251 Internationale Anmeldenummer PCT/US2018/042525
Veröffentlichungsdatum: 14.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 17.07.2018
IPC:
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
56
Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28
Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
Anmelder:
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 S. Federal Way, P.O. Box 6 Boise, ID 83707-0006, US
Erfinder:
KOH, Kean, Tat; SG
CHOONG, Lien, Wah; SG
Vertreter:
PARKER, Paul, T.; US
ARNETT, Stephen, E.; US
AI, Bing; US
PARKER, Paul, T.; US
FAREID, Asphahani; US
Prioritätsdaten:
15/670,35107.08.2017US
Titel (EN) SEMICONDUCTOR MOLD COMPOUND TRANSFER SYSTEM AND ASSOCIATED METHODS
(FR) SYSTÈME DE TRANSFERT DE COMPOSÉ DE MOULAGE À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Zusammenfassung:
(EN) Mold compound transfer systems and methods for making mold compound transfer systems are disclosed herein. A method configured in accordance with a particular embodiment includes placing a sheet mold compound in a containment area defined by a tray cover, and dispensing a granular mold compound over the sheet mold compound. The sheet mold compound can have a first density and the overall granular mold compound can have a second density less than the first density. The method further comprises transferring the solid sheet carrying the dispensed grains to a molding machine without using a release film.
(FR) L'invention concerne des systèmes de transfert de composé de moulage et des procédés de fabrication de systèmes de transfert de composé de moulage. Un procédé configuré conformément à un mode de réalisation particulier comprend le placement d'un composé de moulage en feuille dans une zone de confinement définie par un couvercle de plateau, et la distribution d'un composé de moulage granulaire sur le composé de moulage en feuille. Le composé de moulage en feuille peut avoir une première densité et le composé de moulage granulaire globale peut avoir une seconde densité inférieure à la première densité. Le procédé comprend en outre le transfert de la feuille solide portant les grains distribués à une machine de moulage sans utiliser de film de libération.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)