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1. (WO2019030008) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND BIOMETRISCHER SENSOR
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Veröff.-Nr.: WO/2019/030008 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/070324
Veröffentlichungsdatum: 14.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 26.07.2018
IPC:
H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,G06K 9/00 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
58
Bestandteile zur Formung optischer Felder
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
58
Bestandteile zur Formung optischer Felder
60
Reflektierende Bestandteile
G Physik
06
Datenverarbeitung; Rechnen; Zählen
K
Erkennen von Daten; Darstellen von Daten; Aufzeichnungsträger; Handhabung von Aufzeichnungsträgern
9
Verfahren oder Anordnungen zum Lesen oder Erkennen gedruckter oder geschriebener Zeichen oder zum Erkennen von Mustern, z.B. Fingerabdrücken
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
KIPPES, Thomas; DE
JÄGER, Claus; DE
RAJAKUMARAN, Jason; DE
Vertreter:
ZACCO PATENT- UND RECHTSANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Bayerstrasse 83 80335 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 118 396.511.08.2017DE
10 2017 122 616.828.09.2017DE
10 2017 130 779.620.12.2017DE
Titel (EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND BIOMETRIC SENSOR
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET CAPTEUR BIOMÉTRIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND BIOMETRISCHER SENSOR
Zusammenfassung:
(EN) In one embodiment, the optoelectronic semiconductor component (1) comprises an optoelectronic semiconductor chip (2) and a reflector (3) having a reflector recess (30) in which the semiconductor chip (2) is mounted. A lens (4) is located at least partly in the reflector recess (30). The lens (4) has a lens recess (40) in or on which the semiconductor chip (2) is mounted. The lens (4) is secured to the reflector (3) by means of a connection means (5). The lens (4) has a lens exterior (41) facing a reflector inner wall (31). The connection means (5) is preferably located between the reflector inner wall (31) and the lens exterior (41). The lens (4) does not contact the optoelectronic semiconductor chip (2).
(FR) L'invention concerne, selon un mode de réalisation, un composant semi-conducteur (1) optoélectronique qui comprend une puce semi-conductrice (2) optoélectronique et un réflecteur (3) pourvu d'un évidement (30) de réflecteur dans lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. Une lentille (4) se trouve au moins en partie dans l'évidement (30) de réflecteur. La lentille (4) comporte un évidement (40) de lentille, dans ou sur lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. La lentille (4) est fixée avec un moyen de liaison (5) sur le réflecteur (3). La lentille (4) comporte un côté extérieur (41) de lentille tourné vers une paroi intérieure (31) de réflecteur. Le moyen de liaison (5) se trouve de manière préférée entre la paroi intérieure (31) de réflecteur et le côté extérieur (41) de lentille. La lentille (4) n'est pas en contact avec la puce semi-conductrice (2) optoélectronique.
(DE) In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) sowie einen Reflektor (3) mit einer Reflektorausnehmung (30), in der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Eine Linse (4) befindet sich mindestens zum Teil in der Reflektorausnehmung (30). Die Linse (4) weist eine Linsenausnehmung (40) auf, in oder an der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Die Linse (4) ist mit einem Verbindungsmittel (5) an dem Reflektor (3) befestigt. Die Linse (4)weist eine einer Reflektorinnenwand (31) zugewandte Linsenaußenseite (41) auf. Das Verbindungsmittel (5) befindet sich bevorzugt zwischen der Reflektorinnenwand (31) und der Linsenaußenseite (41). Die Linse (4) berührt den optoelektronischen Halbleiterchip (2) nicht.
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
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