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1. (WO2019027746) CURABLE COMPOSITION INCLUDING EPOXY RESIN AND CURABLE SOLID FILLER
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Veröff.-Nr.: WO/2019/027746 Internationale Anmeldenummer PCT/US2018/043597
Veröffentlichungsdatum: 07.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 25.07.2018
IPC:
C08G 59/22 (2006.01) ,C08G 59/38 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59
Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18
Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
20
durch die verwendeten Epoxyverbindungen gekennzeichnet
22
Bis-epoxyverbindungen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59
Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18
Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
20
durch die verwendeten Epoxyverbindungen gekennzeichnet
32
Epoxyverbindungen, die drei oder mehr Epoxygruppen enthalten
38
zusammen mit Bis- epoxyverbindungen
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
163
Klebstoffe auf der Basis von Epoxyharzen; Klebstoffe auf der Basis von Derivaten von Epoxyharzen
Anmelder:
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US
Erfinder:
CHEN, Lianzhou; US
HANSEN, Kristen, J.; US
Vertreter:
SOO, Philip, P.; US
RHODES, Kevin, H.; US
BLANK, Colene, H.; US
HARTS, Dean, M.; US
LEVINSON, Eric, D.; US
MAKI, Eloise, J.; US
NOWAK, Sandra, K.; US
OLSON, Peter, L.; US
RINGSRED, Ted, K.; US
Prioritätsdaten:
62/539,32131.07.2017US
Titel (EN) CURABLE COMPOSITION INCLUDING EPOXY RESIN AND CURABLE SOLID FILLER
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE COMPRENANT UNE RÉSINE ÉPOXY ET UNE CHARGE SOLIDE DURCISSABLE
Zusammenfassung:
(EN) The present disclosure provides a curable composition. The curable composition includes a liquid epoxy resin component, a curative component, and a curable resin filler component. At least a portion of curable resin filler is dispersed in the liquid epoxy resin and solid at about 25 °C. According to various examples, the curable composition can produce a film having good tackiness and improved handling characteristics. Additionally, according to some examples, a cured product of the curable composition can have a Wet Glass Transition Temperature and a Dry Glass Transition Temperature that are substantially the same.
(FR) La présente invention concerne une composition durcissable. La composition durcissable comprend un composant de résine époxy liquide, un composant durcisseur et un composant de charge de résine durcissable. Au moins une partie de la charge de résine durcissable est dispersée dans la résine époxy liquide et solide à environ 25 °C. Selon divers exemples, la composition durcissable peut produire un film ayant une bonne adhésivité et des caractéristiques de manipulation améliorées. De plus, selon certains exemples, un produit durci de la composition durcissable peut avoir une température de transition vitreuse humide et une température de transition vitreuse sèche qui sont sensiblement les mêmes.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)