Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2019026155) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2019/026155 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/027767
Veröffentlichungsdatum: 07.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 31.07.2017
IPC:
G09F 9/00 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 27/12 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
G Physik
09
Unterricht; Geheimschrift; Anzeige; Reklame; Siegel
F
Anzeigewesen; Reklamewesen; Zeichen; Etiketten oder Namensschilder; Siegel
9
Anzeigeanordnungen für sich ändernde Information, wobei die Information durch Auswahl oder Kombination von einzelnen Elementen auf einem Träger dargestellt wird
G Physik
09
Unterricht; Geheimschrift; Anzeige; Reklame; Siegel
F
Anzeigewesen; Reklamewesen; Zeichen; Etiketten oder Namensschilder; Siegel
9
Anzeigeanordnungen für sich ändernde Information, wobei die Information durch Auswahl oder Kombination von einzelnen Elementen auf einem Träger dargestellt wird
30
bei welchen das/die gewünschte(n) Schriftzeichen durch Kombination von Einzelelementen gebildet werden
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
02
mit Halbleiterschaltungselementen, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; mit integrierten passiven Schaltungselementen mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht
12
wobei das Substrat kein Halbleiterkörper ist, z.B. ein isolierender Körper
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
28
mit Schaltungselementen, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen Materialien mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen
32
mit Schaltungselementen, besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. Flachbildschirme mit organischen LED
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51
Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
50
besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. organische lichtemittierende Dioden (OLED) oder polymere lichtemittierende Bauelemente (PLED)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
B
Elektrische Heizung; elektrische Beleuchtung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Elektrolumineszierende Lichtquellen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
B
Elektrische Heizung; elektrische Beleuchtung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Elektrolumineszierende Lichtquellen
10
Geräte oder Verfahren, die in besonderer Weise für die Herstellung von elektrolumineszierenden Lichtquellen ausgebildet sind
Anmelder:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Erfinder:
岡部 達 OKABE, Tohru; --
郡司 遼佑 GUNJI, Ryosuke; --
谷山 博己 TANIYAMA, Hiroki; --
齋田 信介 SAIDA, Shinsuke; --
市川 伸治 ICHIKAWA, Shinji; --
井上 彬 INOUE, Akira; --
神村 浩治 JINMURA, Hiroharu; --
仲田 芳浩 NAKADA, Yoshihiro; --
Vertreter:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Prioritätsdaten:
Titel (EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示デバイスの製造方法および表示デバイス
Zusammenfassung:
(EN) In the present invention, a part of a resin film is accurately cut out at the time of peeling the resin film. A resin film (11) is peeled from a glass substrate (61) by applying a laser beam (63) to the rear surface of the glass substrate (61) on which a protruding section (62) is formed. At that time, the protruding section (62) and the resin film 11 formed on the protruding section (62) are left on the glass substrate (61).
(FR) Dans la présente invention, une partie d'un film de résine est découpée avec précision au moment du décollage du film de résine. Un film de résine (11) est décollé d'un substrat en verre (61) en appliquant un faisceau laser (63) à la surface arrière du substrat en verre (61) sur lequel est formée une section en saillie (62). À ce moment-là, la section en saillie (62) et le film de résine (11) formé sur la section en saillie (62) sont laissés sur le substrat en verre (61).
(JA) 樹脂膜を剥がす際にその一部を正確に切り取る。凸部(62)が形成されるガラス基板(61)の裏面にレーザー(63)を照射することによって、樹脂膜(11)をガラス基板(61)から剥がす。その際、凸部(62)と、凸部(62)の上に形成された樹脂膜11とはガラス基板(61)に残る。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)