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1. (WO2019025453) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

PATENTA S PRÜCHE

Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10) mit den folgenden Verfahrensschritten:

- Bereitstellen eines Trägers (20) mit einer Oberseite (21) ;

- Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (30) über der Oberseite (21) des Trägers (20);

- Anordnen eines Vergussmaterials (40) über der Oberseite (21) des Trägers (20), wobei der optoelektronische Halbleiterchip (30) in das Vergussmaterial (40) eingebettet wird, wobei das Vergussmaterial (40) eine Vergussoberfläche (41) bildet;

- Entfernen eines Teils des Vergussmaterials (40) an der Vergussoberfläche (41), wobei an der Vergussoberfläche (41) eine Topographie erzeugt wird.

Verfahren gemäß Anspruch 1,

wobei vor dem Entfernen eines Teils des Vergussmaterials (40) an der Vergussoberfläche (41) der folgende Verfahrensschritt durchgeführt wird:

- Aushärten des Vergussmaterials (40) .

Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Entfernen eines Teils des Vergussmaterials (40) an der Vergussoberfläche (41) durch nasschemisches Ätzen erfolgt .

4. Verfahren gemäß Anspruch 3,

wobei ein Ätzmittel (51) auf die Vergussoberfläche (41) aufgesprüht wird.

5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 und 4,

wobei die Vergussoberfläche (41) in ein Ätzmittel (51) getaucht wird.

6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 und 2,

wobei das Entfernen eines Teils des Vergussmaterials (40) an der Vergussoberfläche (41) durch Trockenätzen erfolgt.

7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 und 2,

wobei das Entfernen eines Teils des Vergussmaterials (40) an der Vergussoberfläche (41) durch Laserinterferenz- strukturierung erfolgt.

8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 und 2,

wobei das Entfernen eines Teils des Vergussmaterials (40) an der Vergussoberfläche (41) durch Druckluft- oder Wasserstrahlen in Kombination mit einem festen Strahlmittel erfolgt .

9. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das Vergussmaterial (40) eingebettete Partikel (80) aufweist .

10. Verfahren gemäß Anspruch 9,

wobei beim Entfernen eines Teils des Vergussmaterials (40) an der Vergussoberfläche (41) Partikel (80) freigelegt werden.

11. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 und 10,

wobei beim Entfernen eines Teils des Vergussmaterials (40) an der Vergussoberfläche (41) Partikel (80) aus dem Vergussmaterial (40) gelöst werden.

12. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das Vergussmaterial (40) einen wellenlängenkonver- tierenden Leuchtstoff (90) aufweist .