Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2019025118) VERFAHREN ZUR OPTISCHEN MESSUNG DER EINSCHWEIßTIEFE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2019/025118 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/068277
Veröffentlichungsdatum: 07.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 05.07.2018
IPC:
G01B 11/22 (2006.01) ,G01B 9/02 (2006.01) ,B23K 26/03 (2006.01)
G Physik
01
Messen; Prüfen
B
Messen der Länge, der Dicke oder ähnlicher linearer Abmessungen; Messen von Winkeln; Messen von Flächen; Messen von Unregelmäßigkeiten an Oberflächen oder Umrissen
11
Messanordnungen gekennzeichnet durch die Verwendung optischer Messmittel
22
zum Messen der Tiefe
G Physik
01
Messen; Prüfen
B
Messen der Länge, der Dicke oder ähnlicher linearer Abmessungen; Messen von Winkeln; Messen von Flächen; Messen von Unregelmäßigkeiten an Oberflächen oder Umrissen
9
Instrumente wie in den Untergruppen aufgeführt und gekennzeichnet durch die Verwendung von optischen Messmitteln
02
Interferometer
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
02
Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
03
Beobachten des Werkstücks
Anmelder:
PRECITEC GMBH & CO. KG [DE/DE]; Draisstraße 1 76571 Gaggenau, DE
Erfinder:
STREBEL, Matthias; DE
Vertreter:
TER MEER STEINMEISTER & PARTNER PATENTANWÄLTE MBB; Nymphenburger Straße 4 80335 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 117 413.301.08.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR OPTICALLY MEASURING THE WELDING-IN DEPTH
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE OPTIQUE D’UNE PROFONDEUR DE SOUDAGE
(DE) VERFAHREN ZUR OPTISCHEN MESSUNG DER EINSCHWEIßTIEFE
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for measuring the welding-in depth, in particular when welding, drilling or removing material by means of a working laser beam (36), in which a measuring light beam (28) of a sensor system (10) is coupled into a machining beam path (30) of the working laser beam (36) in a laser machining head (26) and is concentrated or focused by a focusing optical unit (42) of the machining beam path (30) to a measuring light spot on a surface of a workpiece (44). The measuring light beam (28) reflected at the surface of the workpiece is then returned to a measuring and evaluating unit (12) of the sensor system (10), in order to obtain information about the distance of the surface of the workpiece (44) from the laser machining head (26). In order to obtain a surface profile of the workpiece in the region of the vapour capillary (54), from which the position of the vapour capillary (54) in relation to the point of incidence of the working laser beam can be determined, the position of the measuring light spot on the surface of the workpiece (44) is guided both in the welding direction and transversely thereto over the vapour capillary (54). The measuring light spot is then moved into the determined position of the vapour capillary (54) for measuring the welding-in depth during the laser machining.
(FR) L’invention concerne un procédé de mesure de la profondeur de soudage, en particulier en cas de soudage, perçage ou ablation au moyen d’un faisceau laser de travail (36), dans lequel un faisceau de lumière de mesure (28) du système de capteurs (10) est couplé dans une tête d’usinage au laser (26) dans une trajectoire de faisceau de traitement (30) du faisceau laser de travail (36) et concentré ou focalisé en un point lumineux de mesure sur une surface d’une pièce à usiner (44) par une optique de focalisation (42) de la trajectoire de faisceau de traitement (30). Le faisceau de lumière de mesure (28) réfléchi sur la surface de la pièce à usiner est alors retourné à une unité de mesure et d’évaluation (12) du système de capteurs (10), afin d’obtenir des informations sur la distance entre la surface de la pièce à usiner (44) et la tête d’usinage au laser (26). Pour obtenir un profil de surface de la pièce à usiner dans la zone du capillaire de vapeur (54), à partir duquel la position du capillaire de vapeur (54) par rapport au point d’impact du faisceau laser de travail peut être déterminée, la position du point lumineux de mesure sur la surface de la pièce à usiner (44) est guidée sur le capillaire de vapeur (54) tant dans la direction de soudage que perpendiculairement à celle-ci. Le point lumineux de mesure est ensuite déplacé vers la position déterminée du capillaire de vapeur (54) lors de l’usinage au laser, pour la mesure de la profondeur de soudage.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Messung der Einschweißtiefe, insbesondere beim Schweißen, Bohren oder Abtragen mittels eines Arbeitslaserstrahls (36), bei dem ein Messlichtstrahl (28) eines Sensorsystems (10) in einen Bearbeitungsstrahlengang (30) des Arbeitslaserstrahls (36) in einem Laserbearbeitungskopf (26) eingekoppelt und von einer Fokussieroptik (42) des Bearbeitungsstrahlengangs (30) in einen Messlichtfleck auf einer Oberfläche eines Werkstücks (44) gebündelt oder fokussiert wird. Der an der Oberfläche des Werkstücks reflektierte Messlichtstrahl (28) wird dann zu einer Mess- und Auswerteeinheit (12) des Sensorsystems (10) zurückgeführt, um Information über den Abstand der Oberfläche des Werkstücks (44) vom Laserbearbeitungskopf (26) zu erhalten. Um ein Oberflächenprofil des Werkstücks im Bereich der Dampfkapillare (54) zu erhalten, aus dem die Position der Dampfkapillare (54) relativ zum Auftreffpunkt des Arbeitslaserstrahls ermittelt werden kann, wird die Position des Messlichtflecks auf der Oberfläche des Werkstücks (44) sowohl in Schweißrichtung als auch quer dazu über die Dampfkapillare (54) geführt. Der Messlichtfleck wird dann zur Messung der Einschweißtiefe bei der Laserbearbeitung in die ermittelte Position der Dampfkapillare (54) bewegt.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)