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1. (WO2019025117) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
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Veröff.-Nr.: WO/2019/025117 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/068270
Veröffentlichungsdatum: 07.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 05.07.2018
IPC:
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/38 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
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charakterisiert durch die Elektroden
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mit besonderer Form
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
OSZINDA, Thomas; MY
MOLNAR, Attila; MY
KOPP, Fabian; MY
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 117 414.101.08.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for producing an optoelectronic component (100), comprising the following steps: A) providing a semiconductor layer sequence (1) on an auxiliary carrier (7), B) applying a first insulation layer (2) to the n-doped semiconductor layer (11) over the full surface, C) structuring the first insulation layer (11), D) applying a first metallization (4) for contacting the p-doped semiconductor layer (12) and a second metallization (5) for contacting the n-doped semiconductor layer (11) to the n-doped semiconductor layer (11) over the full surface such that the first and second metallizations (4, 5) are connected to each other, E) performing chemical-mechanical polishing of the first and second metallizations (4, 5) such that a planar surface (261) is produced and the two metallizations (4, 5) are spatially separated from each other, and F) applying a second insulation layer (3) for electrically insulating the first and second metallizations (4, 5), and subsequently structuring the second insulation layer (3).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant optoélectronique (100), qui comprend les étapes consistant à : A) préparer une succession de couches semi-conductrices (1) sur un support auxiliaire (7), B) appliquer une première couche d'isolation (2) sur toute la surface de la couche semi-conductrice dopée N (11), C) structurer la première couche d'isolation (11), D) appliquer une première métallisation (4) permettant la mise en contact de la couche semi-conductrice dopée P (12) et une deuxième métallisation (5) permettant la mise en contact de la couche semi-conductrice dopée N (11) sur toute la surface de la couche semi-conductrice dopée N (11), de telle sorte que les première et deuxième métallisations (4, 5) sont reliées l'une à l’autre ; E) procéder au polissage mécano-chimique de la première et de la deuxième métallisation (4, 5), de telle sorte qu'une surface plane (261) est produite et les deux métallisations (4, 5) sont spatialement séparées l'une de l'autre ; et F) appliquer une deuxième couche d’isolation (3) destinée à assurer l'isolation électrique des première et deuxième métallisations (4, 5) puis structurer la deuxième couche d’isolation (3).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements (100) mit den Schritten: A) Bereitstellen einer Halbleiterschichtenfolge (1) auf einen Hilfsträger (7), B) Aufbringen einer ersten Isolationsschicht (2) ganzflächig auf die n-dotierte Halbleiterschicht (11), C) Strukturieren der ersten Isolationsschicht (11), D) Aufbringen einer ersten Metallisierung (4) zur Kontaktierung der p-dotierten Halbleiterschicht (12) und einer zweiten Metallisierung (5) zur Kontaktierung der n-dotierten Halbleiterschicht (11) ganzflächig auf die n-dotierte Halbleiterschicht (11), so dass die erste und zweite Metallisierung (4, 5) miteinander verbunden sind, E) chemisch-mechanisches Polieren der ersten und der zweiten Metallisierung (4, 5), so dass eine planare Oberfläche (261) erzeugt wird und die beiden Metallisierungen (4, 5) räumlich voneinander separiert werden, und F) Aufbringen einer zweiten Isolationsschicht (3) zur elektrischen Isolation der ersten und zweiten Metallisierung (4, 5) und anschließendes Strukturieren der zweiten Isolationsschicht (3).
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)