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1. (WO2019024965) SENSOR-CHIP FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG
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Veröff.-Nr.: WO/2019/024965 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2018/200072
Veröffentlichungsdatum: 07.02.2019 Internationales Anmeldedatum: 02.08.2018
IPC:
G01S 7/481 (2006.01) ,G01S 7/486 (2006.01) ,G01S 7/491 (2006.01) ,G01S 17/89 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,G01S 17/93 (2006.01)
G Physik
01
Messen; Prüfen
S
Funkpeilung; Funknavigationssysteme; Bestimmen der Entfernung oder der Geschwindigkeit mittels Funkwellen; Orten oder Ermitteln der Anwesenheit mittels Reflexion oder Wiederausstrahlung von Funkwellen; vergleichbare Anordnungen mit anderen Wellen
7
Einzelheiten der Systeme gemäß den Gruppen G01S13/ , G01S15/ und G01S17/146
48
von Systemen gemäß der Gruppe G01S17/57
481
Konstruktive Merkmale, z.B. Anordnungen von optischen Elementen
G Physik
01
Messen; Prüfen
S
Funkpeilung; Funknavigationssysteme; Bestimmen der Entfernung oder der Geschwindigkeit mittels Funkwellen; Orten oder Ermitteln der Anwesenheit mittels Reflexion oder Wiederausstrahlung von Funkwellen; vergleichbare Anordnungen mit anderen Wellen
7
Einzelheiten der Systeme gemäß den Gruppen G01S13/ , G01S15/ und G01S17/146
48
von Systemen gemäß der Gruppe G01S17/57
483
Einzelheiten von Impulssystemen
486
Empfänger
G Physik
01
Messen; Prüfen
S
Funkpeilung; Funknavigationssysteme; Bestimmen der Entfernung oder der Geschwindigkeit mittels Funkwellen; Orten oder Ermitteln der Anwesenheit mittels Reflexion oder Wiederausstrahlung von Funkwellen; vergleichbare Anordnungen mit anderen Wellen
7
Einzelheiten der Systeme gemäß den Gruppen G01S13/ , G01S15/ und G01S17/146
48
von Systemen gemäß der Gruppe G01S17/57
491
Einzelheiten von Nichtimpulssystemen
G Physik
01
Messen; Prüfen
S
Funkpeilung; Funknavigationssysteme; Bestimmen der Entfernung oder der Geschwindigkeit mittels Funkwellen; Orten oder Ermitteln der Anwesenheit mittels Reflexion oder Wiederausstrahlung von Funkwellen; vergleichbare Anordnungen mit anderen Wellen
17
Systeme, bei denen die Reflexion oder Wiederausstrahlung elektromagnetischer Wellen außer Funkwellen verwendet werden, z.B. Lidarsysteme
88
Lidarsysteme, besonders ausgebildet für spezifische Anwendungen
89
für Kartierung oder Bilderzeugung
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
14
mit Halbleiterschaltungselementen, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung
144
Strahlungsgesteuerte Bauelemente
146
Strukturen für Bildaufnahmeeinheiten
G Physik
01
Messen; Prüfen
S
Funkpeilung; Funknavigationssysteme; Bestimmen der Entfernung oder der Geschwindigkeit mittels Funkwellen; Orten oder Ermitteln der Anwesenheit mittels Reflexion oder Wiederausstrahlung von Funkwellen; vergleichbare Anordnungen mit anderen Wellen
17
Systeme, bei denen die Reflexion oder Wiederausstrahlung elektromagnetischer Wellen außer Funkwellen verwendet werden, z.B. Lidarsysteme
88
Lidarsysteme, besonders ausgebildet für spezifische Anwendungen
93
zum Verhindern von Zusammenstößen
Anmelder:
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg, DE
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Straße 9 30165 Hannover, DE
Erfinder:
FEY, Wolfgang; DE
MEHR, Wilfried; AT
MAIER, Theodor; DE
Allgemeiner
Vertreter:
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH; Intellectual Property Sieboldstraße 19 90411 Nuernberg, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 213 480.103.08.2017DE
Titel (EN) SENSOR CHIP FOR A MOTOR VEHICLE
(FR) SENSOR CHIP POUR VÉHICULE À MOTEUR
(DE) SENSOR-CHIP FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a sensor chip for a motor vehicle, said sensor chip being in the form of a monolithic semiconductor substrate and comprising: a detector array unit (10) configured to convert electromagnetic radiation into a sensor signal; and a reading circuit unit (20) configured to process the signal supplied by the detector array unit and convert same into an electric output signal.
(FR) L'invention concerne une sensor chip pour véhicule à moteur, la sensor chip étant conçue comme un substrat semiconducteur monolithique la sensor chip comprenant : un dispositif formant matrice de capteurs (10) conçu pour convertir un rayonnement électromagnétique en un signal de capteur ; et un dispositif formant circuit de lecture (20) conçu pour préparer le signal de capteur fourni par le dispositif formant matrice de capteurs et le convertir en un signal de sortie électrique.
(DE) Die Erfindung betrifft einen Sensor-Chip für ein Kraftfahrzeug, wobei der Sensor-Chip als ein monolithisches Halbleiter-Substrat ausgebildet ist und der Sensor-Chip umfasst: eine Detektorfeldeinrichtung (10), welche dazu ausgelegt ist, elektromagnetische Strahlung in ein Sensorsignal zu wandeln; und eine Ausleseschaltungseinrichtung (20), welche dazu ausgelegt ist, das von der Detektorfeldeinrichtung bereitgestellte Sensorsignal aufzubereiten und in ein elektrisches Ausgangssignal zu wandeln.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)