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1. (WO2019022039) METHOD FOR SYNTHESIZING COPPER-SILVER ALLOY, METHOD FOR FORMING CONDUCTION PART, COPPER-SILVER ALLOY, AND CONDUCTION PART
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Veröff.-Nr.: WO/2019/022039 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/027602
Veröffentlichungsdatum: 31.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 24.07.2018
IPC:
C23C 26/00 (2006.01) ,C09D 11/037 (2014.01) ,C09D 11/52 (2014.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01) ,C22C 5/08 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
26
Beschichten, soweit nicht in den Gruppen C23C2/-C23C24/92
[IPC code unknown for C09D 11/037][IPC code unknown for C09D 11/52]
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
13
Apparate oder Verfahren, die in besonderer Weise der Herstellung von Leitern oder Kabeln angepasst sind
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
12
unter Anwendung von Druckverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes
C Chemie; Hüttenwesen
22
Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
C
Legierungen
5
Legierungen auf der Basis von Edelmetallen
06
Legierungen auf der Basis von Silber
08
mit Kupfer als nächst wesentlichem Bestandteil
C Chemie; Hüttenwesen
22
Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
C
Legierungen
9
Legierungen auf der Basis von Kupfer
Anmelder:
千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, Senju-Hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555, JP
国立大学法人大阪大学 OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 大阪府吹田市山田丘1番1号 1-1, Yamadaoka. Suita-shi, Osaka 5650871, JP
Erfinder:
酒 金亭 JIU Jinting; JP
上島 稔 UESHIMA Minoru; JP
菅沼 克昭 SUGANUMA Katsuaki; JP
李 万里 LI Wanli; JP
Vertreter:
剱物 英貴 KENMOTSU Hidetaka; JP
Prioritätsdaten:
2017-14403825.07.2017JP
Titel (EN) METHOD FOR SYNTHESIZING COPPER-SILVER ALLOY, METHOD FOR FORMING CONDUCTION PART, COPPER-SILVER ALLOY, AND CONDUCTION PART
(FR) PROCÉDÉ DE SYNTHÈSE D'UN ALLIAGE DE CUIVRE-ARGENT, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UNE PARTIE CONDUCTRICE, ALLIAGE DE CUIVRE-ARGENT ET PARTIE CONDUCTRICE
(JA) 銅銀合金の合成方法、導通部の形成方法、銅銀合金、および導通部
Zusammenfassung:
(EN) Provided are a method for synthesizing a copper-silver alloy, whereby a copper-silver alloy can easily be synthesized at low temperature and in a short time, a method for forming a conduction part, and a copper-silver alloy and a conduction part. The present invention is provided with an ink preparation step for preparing a copper-silver ink by mixing copper salt particles, an amine-based solvent, and silver salt particles, an application step for applying the copper-silver ink to a member to be coated, a nucleation step for generating copper crystal nuclei having a crystal grain size of 0.2 µm or less and/or silver crystal nuclei having a crystal grain size of 0.2 µm or less from the copper-silver ink, and a crystal nucleus synthesis step for synthesizing the copper crystal nuclei and the silver crystal nuclei.
(FR) L'invention concerne un procédé destiné à la synthèse d'un alliage de cuivre-argent, un alliage de cuivre-argent pouvant facilement être synthétisé à basse température et en peu de temps, un procédé destiné à la formation d'une partie conductrice, et un alliage de cuivre-argent et une partie conductrice. La présente invention comprend une étape de préparation d'encre destinée à préparer une encre de cuivre-argent par mélange de particules de sel de cuivre, d'un solvant à base d'amine et de particules de sel d'argent, une étape d'application destinée à appliquer l'encre de cuivre-argent sur un élément à revêtir, une étape de nucléation destinée à générer des noyaux de cristaux de cuivre possédant une taille de grain cristallin inférieure ou égale à 0,2 µm et/ou des noyaux de cristaux d'argent possédant une taille de grain cristallin inférieure ou égale à 0,2 µm à partir de l'encre de cuivre-argent et une étape de synthèse de noyaux cristallins destinée à synthétiser les noyaux de cristaux de cuivre et les noyaux de cristaux d'argent.
(JA) 低温かつ短時間で簡易に銅銀合金を合成することができる銅銀合金の合成方法、および導通部の形成方法、並びに銅銀合金、および導通部を提供する。本発明は、銅塩粒子、アミン系溶剤、および銀塩粒子を混合して銅銀インクを調製するインク調製工程と、銅銀インクを被塗布部材に塗布する塗布工程と、銅銀インクから、結晶粒径が0.2μm以下の銅の結晶核及び結晶粒径が0.2μm以下の銀の結晶核の少なくとも一方を生成させる結晶核生成工程と、銅の結晶核および前記銀の結晶核を合成する結晶核合成工程と、を備える。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)