Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2019020693) VERFAHREN ZUM INTEGRIEREN EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG IN EINE VORRICHTUNG UND VORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2019/020693 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/070176
Veröffentlichungsdatum: 31.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 25.07.2018
IPC:
A61B 90/98 (2016.01) ,A61B 17/32 (2006.01)
[IPC code unknown for A61B 90/98]
A Täglicher Lebensbedarf
61
Medizin oder Tiermedizin; Hygiene
B
Diagnostik; Chirurgie; Identifizierung
17
Chirurgische Instrumente, Vorrichtungen oder Verfahren, z.B. Aderpressen
32
Chirurgische Schneidinstrumente, z.B. Skalpelle
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Erfinder:
BLAESIUS, Jana; DE
ECHANIZ, Aitor; DE
SCHOEPF, Martin; DE
WALTHER, Michael; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 213 080.628.07.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR INTEGRATING AN ELECTRICAL CIRCUIT IN A DEVICE AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ POUR INTÉGRER UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE DANS UN DISPOSITIF ET DISPOSITIF
(DE) VERFAHREN ZUM INTEGRIEREN EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG IN EINE VORRICHTUNG UND VORRICHTUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for integrating an electrical circuit (130) into a device (100). The device (100) has an integration surface (112) consisting of a first material (110). The method according to the invention comprises a step of processing the integration surface (112) in order to form connection elements (114) in order to increase an adhesion of a second material (120) to the integration surface (112). The second material (120) differs from the first material (110). The method also comprises a step of arranging the electrical circuit (130) adjacent to the processed integration surface (112). The method furthermore comprises a step of applying a volume of the second material (120) at least over the integration surface (112) in order to enclose the electrical circuit (130) in a fluid-tight manner.
(FR) La présente invention concerne un procédé pour intégrer un circuit électrique (130) dans un dispositif (100). Le dispositif (100) présente une surface d'intégration (112) composée d'un premier matériau (110). Le procédé présente une étape de traitement de la surface d'intégration (112) afin de façonner des éléments de liaison (114) pour renforcer une adhésion d'un second matériau (120) à la surface d'intégration (112). Le second matériau (120) se différencie du premier matériau (110). Le procédé comprend également une étape consistant à mettre en place le circuit électrique (130) de manière adjacente à la surface d'intégration (112) traitée. Le procédé présente en outre une étape consistant à appliquer un volume du second matériau (120) au moins sur la surface d'intégration (112) afin d'intégrer de manière étanche aux fluides le circuit électrique (130).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Integrieren einer elektrischen Schaltung (130) in eine Vorrichtung (100). Die Vorrichtung (100) weist eine Integrationsoberfläche (112) aus einem ersten Werkstoff (110) auf. Das Verfahren weist einen Schritt des Bearbeitens der Integrationsoberfläche (112) auf, um Verbindungselemente (114) zum Erhöhen einer Adhäsion eines zweiten Werkstoffs (120) an der Integrationsoberfläche (112) auszuformen. Dabei unterscheidet sich der zweite Werkstoff (120) von dem ersten Werkstoff (110). Auch weist das Verfahren einen Schritt des Anordnens der elektrischen Schaltung (130) benachbart zu der bearbeiteten Integrationsoberfläche (112) auf. Das Verfahren weist ferner einen Schritt des Aufbringens eines Volumens des zweiten Werkstoffs (120) zumindest über die Integrationsoberfläche (112) auf, um die elektrische Schaltung (130) fluiddicht einzuhausen.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)