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1. (WO2019020318) VERFAHREN, VORRICHTUNG UND ANLAGE ZUR LEITERPLATTENHERSTELLUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2019/020318 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/067715
Veröffentlichungsdatum: 31.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 29.06.2018
IPC:
H05K 3/06 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
02
bei denen der leitende Werkstoff auf die Oberfläche des aus Isolierstoff bestehenden Trägers aufgebracht und dann von bestimmten Teilen der Fläche wieder entfernt wird, die nicht für die Stromleitung oder Abschirmung bestimmt sind
06
wobei der leitende Werkstoff chemisch oder elektrolytisch, z.B. durch Fotoätzverfahren, wieder entfernt wird
Anmelder:
GEBR. SCHMID GMBH [DE/DE]; Robert-Bosch-Straße 32-36 72250 Freudenstadt, DE
Erfinder:
SCHMID, Christian; DE
Vertreter:
PATENTANWALTSKANZLEI CARTAGENA PARTNERSCHAFTSGESELLSCHAFT KLEMENT, EBERLE MBB; Urbanstraße 53 70182 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 212 887.926.07.2017DE
Titel (EN) METHOD, DEVICE AND INSTALLATION FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCÉDÉ, DISPOSITIF ET INSTALLATION DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(DE) VERFAHREN, VORRICHTUNG UND ANLAGE ZUR LEITERPLATTENHERSTELLUNG
Zusammenfassung:
(EN) In a method for producing printed circuit boards, a substrate (112), which has a carrier layer made of an electrically insulating material and an electrically conductive layer applied thereto, is processed in a plurality of steps. To carry out a development step and/or an etching step, the substrate (112) is rotated. A developer solution and/or an etching liquid is applied to the rotating substrate (112) by means of at least one nozzle (113). In addition to the method, a device suitable for carrying out the method and an installation comprising the device are described.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication de cartes de circuits imprimés, selon lequel un substrat (112) qui présente une couche support en matériau électro-isolant et, appliquée dessus, une couche électro-conductrice, est usiné en plusieurs étapes. Le substrat (112) est animé d’un mouvement de rotation aux fins de réalisation d’une étape de développement et/ou d’une étape de décapage chimique. A l’aide d’au moins une buse (113), une solution révélatrice et/ou un liquide corrosif est/sont appliqué(s) sur le substrat en rotation (112). L’invention concerne non seulement le procédé mais aussi un dispositif approprié à la mise en oeuvre du procédé, ainsi qu’une installation comportant ce dispositif.
(DE) Bei einem Verfahren zur Leiterplattenherstellung wird ein Substrat(112), das eine Trägerschicht aus einem elektrisch isolierenden Material und eine darauf aufgebrachte elektrisch leitende Schicht aufweist, in mehreren Schritten bearbeitet. Zur Durchführung eines Entwicklungsschritts und/oder eines Ätzschritts wird das Substrat(112)in Rotation versetzt. Mittels mindestens einer Düse (113) werden eine Entwicklerlösung und/oder eine Ätzflüssigkeit auf das rotierende Substrat (112) aufgebracht. Neben dem Verfahren werden eine zur Durchführung des Verfahrens geeignete Vorrichtung sowie eine die Vorrichtung umfassende Anlage beschrieben.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)