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1. (WO2019013241) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM OF SAME, LAMINATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
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Veröff.-Nr.: WO/2019/013241 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/026135
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 11.07.2018
IPC:
C08G 73/10 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,C08K 5/17 (2006.01) ,C08K 5/3435 (2006.01) ,C08K 5/42 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
73
Makromolekulare Verbindungen, die durch Reaktionen erhalten werden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die Stickstoff und sonst nur noch Sauerstoff und/oder Kohlenstoff enthält, soweit nicht von den Gruppen C08G12/-C08G71/284
06
Polykondensate, die Stickstoff enthaltende heterocyclische Ringe in der Hauptkette des Makromoleküls enthalten; Polyhydrazide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
10
Polyimide; Polyesterimide; Polyamidimide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
B Arbeitsverfahren; Transportieren
32
Schichtkörper
B
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
15
Schichtkörper, die als wichtigen Bestandteil Metall enthalten
04
enthaltend Metall als hauptsächlichen oder einzigen Bestandteil einer Schicht, die an einer anderen Schicht aus besonderem Werkstoff anliegt
08
aus Kunstharz
B Arbeitsverfahren; Transportieren
32
Schichtkörper
B
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
27
Schichtkörper, die als wichtigen Bestandteil Kunstharz enthalten
B Arbeitsverfahren; Transportieren
32
Schichtkörper
B
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
27
Schichtkörper, die als wichtigen Bestandteil Kunstharz enthalten
34
enthaltend Polyamide
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
5
Verwendung von organischen Zusatzstoffen
16
Stickstoff enthaltende Verbindungen
17
Amine; quartäre Ammoniumverbindungen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
5
Verwendung von organischen Zusatzstoffen
16
Stickstoff enthaltende Verbindungen
34
Heterocyclische Verbindungen, die Stickstoff im Ring enthalten
3412
mit einem Stickstoffatom im Ring
3432
Sechsgliedrige Ringe
3435
Piperidine
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
5
Verwendung von organischen Zusatzstoffen
36
Schwefel, Selen oder Tellur enthaltende Verbindungen
41
Verbindungen, die Schwefel gebunden an Sauerstoff enthalten
42
Sulfonsäuren; Derivate davon
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
79
Massen auf Basis von makromolekularen Verbindungen, die durch Reaktionen erhalten werden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die Stickstoff und sonst nur noch Sauerstoff und/oder Kohlenstoff enthält, soweit nicht in den Gruppen C08L61/-C08L77/305
04
Polykondensate, die Stickstoff enthaltende heterocyclische Ringe in der Hauptkette enthalten; Polyhydrazide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
08
Polyimide; Polyesterimide; Polyamidimide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
Anmelder:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Erfinder:
吉田 健太 YOSHIDA Kenta; JP
川端 健志 KAWABATA Takeshi; JP
岩井 悠 IWAI Yu; JP
渋谷 明規 SHIBUYA Akinori; JP
Vertreter:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
Prioritätsdaten:
2017-13793714.07.2017JP
Titel (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM OF SAME, LAMINATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, FILM DURCI DE LADITE COMPOSITION, STRATIFIÉ, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化膜、積層体、半導体デバイス、ならびにそれらの製造方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a novel thermosetting resin composition with which it is possible to contribute to an increased abundance of materials. Provided are, in particular, a thermosetting resin composition which is stable, and which has excellent strength in the form of a cured film, in addition to a cured film thereof, a laminate, a semiconductor device and a method for producing same. The thermosetting resin composition contains: a polymer precursor selected from a polyimide precursor and a polybenzoxazole precursor; at least one of a compound having cations represented by formula (B1), a compound having anions represented by formula (B2), and a compound represented by formula (B3); and a solvent. The compound having cations represented by formula (B1) and the compound having anions represented by formula (B2) may form a salt, and may have different counterions.
(FR) L'invention concerne une nouvelle composition de résine thermodurcissable permettant de contribuer à une plus grande abondance de matériaux. L'invention concerne en particulier une composition de résine thermodurcissable qui est stable et qui présente une excellente résistance sous la forme d'un film durci, ainsi qu'un film durci de ladite composition, un stratifié, un dispositif semi-conducteur et un procédé de production associé. La composition de résine thermodurcissable contient : un précurseur de polymère choisi parmi un précurseur de polyimide et un précurseur de polybenzoxazole ; un composé ayant des cations représenté par la formule (B1) et/ou un composé ayant des anions représenté par la formule (B2) et/ou un composé représenté par la formule (B3) ; et un solvant. Le composé ayant des cations représenté par la formule (B1) et le composé ayant des anions représenté par la formule (B2) peuvent former un sel, et peuvent avoir des contre-ions différents.
(JA) 新規な熱硬化性樹脂組成物を提供し材料の豊富化を図る。また、特に、熱硬化性樹脂組成物が安定であり、硬化膜としたときの強度に優れる熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化膜、積層体、半導体デバイス、ならびにそれらの製造方法を提供する。ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるポリマー前駆体と、式(B1)で表されるカチオンを有する化合物および式(B2)で表されるアニオンを有する化合物、ならびに、式(B3)で表される化合物の少なくとも一方と、溶剤とを含む熱硬化性樹脂組成物;但し、式(B1)で表されるカチオンを有する化合物と式(B2)で表されるアニオンを有する化合物とは塩を形成していてもよいし、それぞれ異なる対イオンを有していてもよい。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)