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1. (WO2019013163) CONDUCTIVE MEMBER USING COPPER-SILVER ALLOY, CONTACT PIN AND DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/013163 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/025884
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 09.07.2018
IPC:
H01B 1/02 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,G01R 1/067 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
1
Leiter oder leitende Körper, die durch den leitenden Werkstoff gekennzeichnet sind; Auswahl von Werkstoffen als Leiter
02
hauptsächlich aus Metallen oder Legierungen bestehend
C Chemie; Hüttenwesen
22
Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
C
Legierungen
9
Legierungen auf der Basis von Kupfer
G Physik
01
Messen; Prüfen
R
Messen elektrischer Größen; Messen magnetischer Größen
1
Einzelheiten von Instrumenten oder Anordnungen der von den Gruppen G01R5/-G01R13/118
02
Allgemeine bauliche Einzelheiten
06
Messleitungen; Messsonden
067
Messsonden
Anmelder:
株式会社協成 KYOSEI CO., LTD. [JP/JP]; 東京都新宿区市谷田町2-37千代田ビル Chiyoda Building, 2-37, Ichigaya Tamachi, Shinjuku-ku, Tokyo 1620843, JP
国立研究開発法人物質・材料研究機構 NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE [JP/JP]; 茨城県つくば市千現一丁目2番地1 2-1, Sengen 1-chome, Tsukuba-shi, Ibaraki 3050047, JP
Erfinder:
佐藤 勉 SATO, Tsutomu; JP
坂井 義和 SAKAI, Yoshikazu; JP
菊池 章弘 KIKUCHI, Akihiro; JP
Vertreter:
山内 博明 YAMAUCHI, Hiroaki; JP
山田 武史 YAMADA, Takeshi; JP
永井 道雄 NAGAI, Michio; JP
Prioritätsdaten:
2017-13508110.07.2017JP
Titel (EN) CONDUCTIVE MEMBER USING COPPER-SILVER ALLOY, CONTACT PIN AND DEVICE
(FR) ÉLÉMENT CONDUCTEUR EN ALLIAGE CUIVRE-ARGENT, BROCHE DE CONTACT ET DISPOSITIF
(JA) 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置
Zusammenfassung:
(EN) [Problem] To manufacture a conductive member using a material and a working method that are different from conventional ones, paying attention to a material constituting a contact pin and to a working method therefor. [Solution] Although this conductive member is obtained by subjecting a copper-silver alloy containing copper and silver to an etching process using at least a copper alloy etching solution, a silver etching solution may be selectively added to the copper alloy etching solution.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fabriquer un élément conducteur à l'aide d'un matériau et d'un procédé de travail qui sont différents des matériaux et procédés de travail classiques, au moyen d'un matériau constituant une broche de contact et d'un procédé de travail associé. À cette fin, bien que cet élément conducteur soit obtenu par soumission d'un alliage cuivre-argent, contenant du cuivre et de l'argent, à un processus de gravure faisant appel au moins à une solution de gravure d'alliage de cuivre, une solution de gravure d'argent peut être ajoutée sélectivement à la solution de gravure d'alliage de cuivre.
(JA) 【課題】コンタクトピンを構成する材料およびその加工手法に着目して、従来のものとは異なる材料及び加工手法によって導電性部材を製造する。 【解決手段】導電性部材を、銅及び銀を含む銅銀合金に対して、少なくとも銅合金用エッチング液を用いてエッチング処理を行うことによって得るが、選択的に、銅合金用エッチング液に対して銀用エッチング液が添加されていてもよい。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)