Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2019011863) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische DatenEinwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2019/011863 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/068550
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 09.07.2018
IPC:
H01L 33/48 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
TÅNGRING, Ivar; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 115 656.912.07.2017DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung:
(DE) Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements mit den folgenden Schritten angegeben : - Bereitstellen eines Trägers (1) mit einem Podest (4), das eine Auflagefläche aufweist, - Aufbringen eines flüssigen Fügestoffs (6) mit Füllstoffpartikeln auf die Auflagefläche des Podests (4), und - Aufbringen eines Strahlungsemittierenden Halbleiterchips (7) mit einer Montagefläche, die größer ist als die Auflagefläche des Podests (4), auf den flüssigen Fügestoff (6) derart, dass der Fügestoff (6) eine Fügeschicht (12) zwischen der Auflagefläche des Podests (4) und der Montagefläche des Halbleiterchips (7) ausbildet und der Fügestoff (6) nur eine Ausnehmung (13), die durch den über die Auflagefläche ragenden Teil der Montagefläche begrenzt wird, zumindest teilweise befüllt. Weiterhin wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben.
(EN) A method for producing an optoelectronic component with the following steps is specified: - providing a carrier (1) with a pedestal (4), which has a supporting surface, - applying a liquid joining substance (6) with filler particles to the supporting surface of the pedestal (4), and - applying a radiation-emitting semiconductor chip (7) with a mounting surface that is larger than the supporting surface of the pedestal (4) to the liquid joining substance (6) in such a way that the joining substance (6) forms a joining layer (12) between the supporting surface of the pedestal (4) and the mounting surface of the semiconductor chip (7) and the joining substance (6) at least partially fills only a recess (13) that is delimited by the part of the mounting surface protruding beyond the supporting surface. An optoelectronic component is also specified.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant optoélectronique comprenant les étapes suivantes : disposer d'un support (1) doté d'un socle (4) présentant une surface d'appui; appliquer une substance d'assemblage liquide (6) comportant des particules de substance d'assemblage sur la surface d'appui du socle (4) et monter une puce semi-conductrice (7) émettant un rayonnement et dotée d'une face de montage, supérieure à la surface d'appui du socle (4), sur la substance d'assemblage liquide (6) de sorte que ladite substance d'assemblage (6) forme une couche d'assemblage (12) entre la surface d'appui du socle (4) et la surface de montage de la puce semi-conductrice (7) et la substance d'assemblage (6) ne remplissant au moins qu'en partie une cavité (13) délimitée par la partie de la surface de montage faisant saillie au-dessus de la surface de montage. L'invention concerne également un composant optoélectronique.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)