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1. (WO2019011686) LÖTVORRICHTUNG, LÖTANLAGE UND VERFAHREN
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Veröff.-Nr.: WO/2019/011686 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/067749
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 02.07.2018
IPC:
B23K 3/08 (2006.01) ,B23K 1/018 (2006.01) ,H05K 3/26 (2006.01) ,B08B 1/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
3
Werkzeuge, Vorrichtungen oder besonderes Zubehör zum Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten, nicht für besondere Verfahren ausgebildet
08
Hilfsmittel
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1
Löten, z.B. Hartlöten, oder Entlöten
018
Entlöten; Beseitigung des schmelzflüssigen Lots oder anderer Rückstände
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
26
Reinigen oder Polieren des leitenden Musters
B Arbeitsverfahren; Transportieren
08
Reinigen
B
Reinigen allgemein; Verhüten des Verschmutzens allgemein
1
Reinigen durch Verfahren, die die Verwendung von Werkzeugen, Bürsten oder von entsprechenden Teilen einschließen
Anmelder:
ERSA GMBH [DE/DE]; Leonhard-Karl-Strasse 24 97877 Wertheim, DE
Erfinder:
ECKERT, Meinrad; DE
VOELKER, Stefan; DE
Vertreter:
DREISS PATENTANWÄLTE PARTG MBB; Friedrichstraße 6 70174 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 115 548.111.07.2017DE
Titel (EN) SOLDERING DEVICE, SOLDERING SYSTEM AND METHOD
(FR) DISPOSITIF DE BRASAGE, INSTALLATION DE BRASAGE ET PROCÉDÉ
(DE) LÖTVORRICHTUNG, LÖTANLAGE UND VERFAHREN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a soldering device for removing solder pearls and/or solder balls from the lower face of a printed circuit board, in particular a soldering device for a soldering system for a selective wave soldering process, comprising a brush device for removing solder pearls and/or solder balls from the lower face of a printed circuit board. The brush device has a brush which can be driven about a drive axis and which is designed to remove the solder pearls and/or solder balls, wherein a moving device is provided, said brush device being arranged on the moving device such that the brush device can be moved relative to the printed circuit board in the direction of an X, Y, and Z axis.
(FR) L'invention concerne un dispositif de brasage destiné à retirer des perles de brasure et/ou des billes de brasure d'une face inférieure d'une carte de circuits imprimés, en particulier un dispositif de brasage pour une installation de brasage permettant un brasage sélectif à la vague. Le dispositif comprend un système de brossage destiné à retirer les perles de brasure et/ou les billes de brasure de la face inférieure de la carte de circuits imprimés. Le système de brossage présente une brosse qui peut être entraînée autour d'un axe d'entraînement et qui est conçue pour retirer les perles de brasure et/ou les billes de brasure. Un système de déplacement est présent, le système de brossage étant agencé sur le système de déplacement de manière à pouvoir être déplacé par rapport à la carte de circuits imprimés en direction d'un axe X-, Y- et Z.
(DE) Lötvorrichtung zum Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln von einer Unterseite einer Leiterplatte, insbesondere Lötvorrichtung für eine Lötanlage zum selektiven Wellenlöten, mit einer Bürsteinrichtung zum Entfernen der Lotperlen und/oder Lotkugeln von der Unterseite der Leiterplatte, wobei die Bürsteinrichtung eine um eine Antriebsachse antreibbare Bürste aufweist, die zum Entfernen der Lotperlen und/oder Lotkugeln ausgebildet ist, wobei eine Verfahreinrichtung vorgesehen ist, wobei die Bürsteinrichtung an der Verfahreinrichtung derart angeordnet ist, dass sie relativ zur Leiterplatte in Richtung einer X-, Y- und Z-Achse bewegbar ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)