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1. (WO2019011588) LEUCHTDIODENBAUTEIL, LEUCHTDIODENANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEUCHTDIODENBAUTEILS
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Veröff.-Nr.: WO/2019/011588 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/066091
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 18.06.2018
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 33/00 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
Anmelder:
TDK ELECTRONICS AG [DE/DE]; Rosenheimer Str. 141 e 81671 München, DE
Erfinder:
FEICHTINGER, Thomas; AT
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 115 780.813.07.2017DE
Titel (EN) LIGHT EMITTING DIODE COMPONENT, LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY, AND METHOD FOR PRODUCING A LIGHT EMITTING DIODE COMPONENT
(FR) COMPOSANT À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE, ENSEMBLE DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
(DE) LEUCHTDIODENBAUTEIL, LEUCHTDIODENANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEUCHTDIODENBAUTEILS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a light emitting diode component (1) comprising a substrate (2) and a light emitting diode (4), which is arranged on a first outer face (3) of the substrate (2), the substrate (2) having a plurality of layers (5), and comprising a first and a second outer contact (10, 11), the light emitting diode component (1) having a mounting side (14), which is designed for arranging on a printed circuit board (18), the first outer face (3) not extending parallel to the mounting side (14).
(FR) L'invention concerne un composant (1) à diode électroluminescente, comportant un support (2) et une diode électroluminescente (4) qui est disposée sur un premier côté extérieur (3) du support (2). Le support (2) comporte plusieurs couches (5). Le composant à diode électroluminescente (1) comporte également un premier et un deuxième contact extérieur (10, 11) et un côté de montage (14) qui est réalisé pour être disposé sur une carte de circuits imprimés (18). Le premier côté extérieur (3) ne s'étend pas de manière parallèle au côté de montage (14).
(DE) Ein Leuchtdiodenbauteil (1) weist einen Träger (2) und eine Leuchtdiode(4) auf, die auf einer ersten Außenseite (3) des Träger (2) angeordnet ist, wobei der Träger (2) mehrere Schichten (5) aufweist, und weist einen ersten und zweiten Außenkontakt (10, 11) auf, wobei das Leuchtdiodenbauteil (1) eine Montageseite (14) aufweist, die zur Anordnung auf einer Leiterplatte (18) ausgebildet ist, wobei die erste Außenseite (3) nicht parallel zur Montageseite (14) verläuft.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)