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1. (WO2019011456) OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG MIT AUF EINER RAHMEN-TRAGSTRUKTUR OBERFLÄCHENMONTIERTEM BAUELEMENT SOWIE REFLEKTIERENDES VERBUNDMATERIAL FÜR EINE DERARTIGE VORRICHTUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2019/011456 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/081991
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 08.12.2017
IPC:
H01L 23/00 (2006.01) ,C23C 4/08 (2016.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,G02B 5/08 (2006.01) ,C23C 24/04 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 33/60 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
4
Beschichten durch Aufspritzen des Beschichtungsmaterials im geschmolzenen Zustand, z.B. durch Flammen, Plasma oder elektrische Entladung
04
gekennzeichnet durch das Beschichtungsmaterial
06
Metallische Stoffe
08
nur metallische Elemente enthaltend
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32
Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34
durch Verlöten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
5
Optische Elemente außer Linsen
08
Spiegel
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
24
Beschichten, ausgehend von anorganischem Pulver
02
durch alleiniges Anwenden von Druck
04
kinetische oder Aufprallbeschichtung
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32
Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
58
Bestandteile zur Formung optischer Felder
60
Reflektierende Bestandteile
Anmelder:
ALANOD GMBH & CO. KG [DE/DE]; Egerstr. 12 58256 Ennepetal, DE
Erfinder:
ZIEGLER, Stefan; DE
Vertreter:
ZAPF, Christoph; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 115 798.013.07.2017DE
17196142.812.10.2017EP
Titel (EN) OPTOELECTRONIC DEVICE WITH A COMPONENT WHICH IS SURFACE-MOUNTED ON A FRAME SUPPORT STRUCTURE, AND REFLECTIVE COMPOSITE MATERIAL FOR SUCH A DEVICE
(FR) DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN COMPOSANT MONTÉ EN SURFACE SUR UNE STRUCTURE PORTEUSE CADRE ET MATÉRIAU COMPOSITE RÉFLÉCHISSANT POUR UN DISPOSITIF DE CE TYPE
(DE) OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG MIT AUF EINER RAHMEN-TRAGSTRUKTUR OBERFLÄCHENMONTIERTEM BAUELEMENT SOWIE REFLEKTIERENDES VERBUNDMATERIAL FÜR EINE DERARTIGE VORRICHTUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to an optoelectronic device (LV) and a reflective composite material (V) which is to be used in particular in said device and which comprises a support (1) consisting of aluminum, an intermediate layer (2) made of aluminum oxide located on one side (A) of the support (1), and a reflection-amplifying optically active multilayer system (3) which is applied over the intermediate layer (2). The aim of the invention is to provide such a composite material (V) which has a high degree of reflectivity and which has an improved electric connectability when the component is surface-mounted, in particular using the chip and wire method. This is achieved in that the intermediate layer (2) consisting of aluminum oxide has a thickness (D2) ranging from 5 nm to 200 nm, and a layer (9) made of a metal or a metal alloy is applied onto the surface of the support (1) face (B) lying opposite the reflection-amplifying optically active multilayer system (3), said metal or metal alloy having a specific electric resistance of maximally 1.2 * 10~1 Ω mm2 / m at 25 °C, wherein the thickness (D9) of the layer (9) applied onto the surface ranges from 10 nm to 5.0 μm. For the optoelectronic device (LV) according to the invention, the frame structure (LF) comprises a metal material with an aluminum support (1), on the surface (A) of which a metal joint support (FA) that is not made of aluminum is applied locally at the connection point (SP) of an electronic component (SMD) with a wire (D).
(FR) L'invention concerne un dispositif optoélectronique (LV) et un matériau composite réfléchissant (V), destiné en particulier à être utilisé dans ce dispositif, ce matériau comprenant un support (1) en aluminium, une couche intermédiaire (2) d'oxyde d'aluminium située sur une face (A) du support (1) et un système multicouche (3) optiquement actif amplifiant la réflexion placé sur la couche intermédiaire (2). L'invention vise à créer un matériau composite (V) à haute réflectivité de ce type présentant, utilisé en montage en surface, en particulier selon la technologie "puce et fil" ("chip and wire"), une capacité de connexion électrique améliorée. À cet effet, la couche intermédiaire (2) d'oxyde d'aluminium présente une épaisseur (D2) comprise entre 5 nm et 200 nm et une couche (9) de métal ou d'alliage métallique est appliquée en surface sur la face (B) du support (1) opposée au système multicouche (3) optiquement actif amplifiant la réflexion, ledit métal ou ledit alliage métallique présentant à 25 °C une résistance électrique spécifique égale au maximum à 1,2 * 10~1 Ω mm2/m, et l'épaisseur (D9) de la couche (9) appliquée en surface étant comprise entre 10 nm et 5,0 μm. Le dispositif optoélectronique (LV) selon l'invention est caractérisé en ce que la structure porteuse cadre (LF) comprend un matériau métallique présentant un support (1) en aluminium sur la surface duquel une couche de liaison (FA) métallique sans aluminium est appliquée localement au niveau du point de connexion (SP) d'un composant électronique (SMD) avec un fil (D).
(DE) Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Vorrichtung (LV) und - insbesondere zur Verwendung darin - ein reflektierendes Verbundmaterial (V) mit einem aus Aluminium bestehenden Träger (1 ), mit einer auf einer Seite (A) auf dem Träger (1 ) befindlichen Zwischenschicht (2) aus Aluminiumoxid und mit einem über der Zwischenschicht (2) aufgebrachten, reflexionsverstärkenden optisch wirksamen Mehrschichtsystem (3). Um ein derartiges Verbundmaterial (V) mit hoher Reflektivität zu schaffen, das bei Anwendung einer Oberflächenmontage, insbesondere der Chip-and-Wire-Technik, eine verbesserte elektrische Konnektierungsfähigkeit aufweist, wird vorgeschlagen, dass die aus Aluminiumoxid bestehende Zwischenschicht (2) eine Dicke (D2) im Bereich von 5 nm bis 200 nm aufweist und dass auf der dem reflexionsverstärkenden optisch wirksamen Mehrschichtsystem (3) gegenüber liegenden Seite (B) des Trägers (1 ) oberflächlich oberflächlich eine Schicht (9) eines Metalls oder einer Metalllegierung aufgebracht ist, welche(s) bei 25 °C einen spezifischen elektrischen Widerstand von maximal 1,2 * 10~1 Ω mm2 / m aufweist, wobei die Dicke (D9) der oberflächlich aufgebrachten Schicht (9) im Bereich von 10 nm bis 5,0 μπι liegt. Für die erfindungsgemäße optoelektronische Vorrichtung (LV) ist vorgesehen, dass die Rahmen-Tragstruktur (LF) ein metallisches Material mit einem Aluminiumträger (1 ) umfasst, auf dessen Oberfläche (A) lokal an der Verbindungstelle (SP) eines elektronischen Bauelements (SMD) mit einem Draht (D) eine nicht aus Aluminium bestehende, metallische Fügeauflage (FA) aufgebracht ist.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)