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1. (WO2019009389) SOLID POLYPROPYLENE-BASED RESIN COMPOSITION
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Veröff.-Nr.: WO/2019/009389 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/025621
Veröffentlichungsdatum: 10.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 06.07.2018
IPC:
C08L 23/10 (2006.01) ,C08K 13/02 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
23
Massen auf Basis von Homo- oder Mischpolymerisaten ungesättigter aliphatischer Kohlenwasserstoffe mit nur einer Kohlenstoff- Kohlenstoff-Doppelbindung; Massen auf Basis von Derivaten solcher Polymerisate
02
nicht modifiziert durch chemische Nachbehandlung
10
Homo- oder Mischpolymerisate des Propylens
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
13
Verwendung von Mischungen von Zusatzstoffen, soweit nicht von einer einzigen der Hauptgruppen C08K3/-C08K11/145
02
Organische und anorganische Zusatzstoffe
Anmelder:
出光興産株式会社 IDEMITSU KOSAN CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内三丁目1番1号 1-1, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008321, JP
Erfinder:
岡本 卓治 OKAMOTO, Takuji; JP
Vertreter:
平澤 賢一 HIRASAWA, Kenichi; JP
佐々木 渉 SASAKI, Wataru; JP
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
Prioritätsdaten:
2017-13315506.07.2017JP
Titel (EN) SOLID POLYPROPYLENE-BASED RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION SOLIDE DE RÉSINE À BASE DE POLYPROPYLÈNE
(JA) 固体状ポリプロピレン系樹脂組成物
Zusammenfassung:
(EN) A solid polypropylene-based resin composition which comprises 10-99.6 mass% polypropylene-based resin (A) having a melting endotherm (ΔH-D) of 0-80 J/g and 0.4-90 mass% additive (B) that is liquid at 23°C, the melting endotherm (ΔH-D) being obtained from a melting-endotherm curve obtained with a differential scanning calorimeter (DSC) by keeping a specimen in a nitrogen atmosphere at -10°C for 5 minutes and then heating the specimen at 10°C/min.
(FR) La présente invention concerne une composition solide de résine à base de polypropylène qui comprend de 10 à 99,6 % en masse de résine à base de polypropylène (A) ayant un endotherme de fusion (ΔH-D) de 0 à 80 J/g et de 0,4 à 90 % en masse d’additif (B) qui est liquide à 23 °C, l’endotherme de fusion (ΔH-D) étant obtenu à partir d’une courbe d’endotherme de fusion obtenue avec un calorimètre à balayage différentiel (ACD) en maintenant un échantillon sous une atmosphère d’azote à -10 °C durant 5 minutes puis en chauffant l’échantillon à 10 °C/min.
(JA) 示差走査型熱量計(DSC)を用い、試料を窒素雰囲気下-10℃で5分間保持した後、10℃/分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから得られる融解吸熱量(ΔH-D)が0J/g以上80J/g以下であるポリプロピレン系樹脂(A)10質量%以上99.6質量%以下、及び23℃において液体状である添加剤(B)0.4質量%以上90質量%以下を含む固体状ポリプロピレン系樹脂組成物。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)